隨著當今產品設計走向輕、薄、短、小,尤其是在手機等便攜式電子產品設計中,功率半導體市場規模呈增長態勢。功率半導體產品可以分為功率分立器件、電源管理IC和功率模組三大類。對國內市場而言,功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化,而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口國產替代空間大。

伴隨新興行業快速發展,許多分立器件已經被整合進芯片,在低端通用二、三極管市場,而且將會愈演愈烈。大功率三極管元器件產品,雖然在許多地方都有著相對而言比較重要的應用,比如說高頻大功率三極管主要用于功率驅動電路、功率放大電路、通信電路的設備中。低頻大功率半導體元器件、三極管的用途很廣泛,如電視機、擴音機、音響設備的低頻功率放大電路、穩壓電源電路、開關電路等。
從市場格局來看,全球功率半導體市場中,海外龍頭企業占據主導地位。在功率IC領域,市場競爭格局比較成熟,在下游的應用領域中,功率半導體已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場。因此展望未來,大功率電子元器件產品將會有很好的發展空間,雖然部份分立器件被IC整合的漸成趨勢,另外由于設計的不同,分立產品因其擺放電流位置有所不同,整合后可能失去設計的彈性,并可能增加設計成本,因此完全由IC整合或取代并不容易。
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