UV解膠機是全自動化解膠設(shè)備,用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產(chǎn)過程中,芯片劃片前,應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后,用紫外線照射固定膠膜,使UV膠膜的粘度固化硬化,以降低劃線固定膜的粘度,便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說,UV膠帶具有很強的粘合強度,并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時,粘合強度變低。因此,在紫外線照射后,晶片或芯片容易從膠帶上剝離。UV脫膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割過程的脫膠過程。
![poYBAGHKa-SAWItqABLOjddA1XA425.jpg](https://file.elecfans.com/web2/M00/2A/70/poYBAGHKa-SAWItqABLOjddA1XA425.jpg)
用途:適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料,玻璃濾光片等UV膜脫膠,UV膠帶脫膠使用。UV解膠機是一種UV膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設(shè)備。晶圓、玻璃等料件,使用UV TAPE貼膠于 8寸,12寸,15寸的支架治具解膠裝置,具有高效率的解膠能力,可快速的降低UV TAPE貼于料件的黏性。
UV解膠機特點:
1)機身小巧,適合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
2)時間和亮度可調(diào),觸屏操作,簡單方便
3)自下而上照射, 方便放置晶圓
4) LED冷光源,環(huán)保產(chǎn)品,具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、能耗小、是半導體行業(yè)的理想機型,且低溫對熱敏材料無損害
5) 使用壽命比普通汞燈壽命長10倍以上,連續(xù)使用壽命15000-30000H。
6) 零維護成本,長期工作無需更換照射光源零件
7) 封閉式光源設(shè)計,無紫外線側(cè)漏,對人體無損傷
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