面對林林總總的元器件和復(fù)雜的電路圖，工程師們時(shí)不時(shí)出現(xiàn)的小錯(cuò)誤是難免的，有時(shí)候還檢查不出錯(cuò)誤。

送去板廠打樣，板廠的CAM工程師檢查出很多工藝上的錯(cuò)誤，導(dǎo)致和板廠來回確認(rèn)反復(fù)修改，耽誤交期?；蛘咭恍┕に囍瞥讨獾膯栴}，CAM工程師沒有識別到，回板后拿到手才發(fā)現(xiàn)問題。然而重新打樣事小，但是時(shí)間耗費(fèi)不起呀。特別是對于資歷尚淺的新手工程師來說，這些前人趟過的“雷”你就不要再去踩了。

下面我就給大家總結(jié)些過來人的經(jīng)驗(yàn)和解決方法，可能會對你大有裨益。

常見問題>>01圖層的濫用

（1）在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了四層以上的線路，使造成誤解。

（2）設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

02 焊盤的重疊

（1）焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

（2）多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤(花焊盤)，這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。

03大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

04PCB設(shè)計(jì)中填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

（1）產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

（2）因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因 此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

05用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在PCB設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

一鍵解決問題>>

說了這么多問題，教大家一個(gè)快速解決的方法。使用功能強(qiáng)大的華秋DFM做一鍵分析，可幫助你快速查出PCB板的所有隱患。它支持導(dǎo)入Gerber數(shù)據(jù)，也支持打開AD、Pads和Allegro的設(shè)計(jì)格式。

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導(dǎo)入文件之后可以進(jìn)行一鍵分析，如果存在風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)，會在右側(cè)檢查項(xiàng)中變成黃色或者紅色，非常直觀：

你可以逐項(xiàng)查詢具體問題出在哪里，也可以一鍵輸出完整的分析報(bào)告，包括間距、孤銅、直角走線、斷頭線等等，PDF報(bào)告中會給出PCB的修改建議，這些無論是通過CAM工具還是DRC檢查都是不可能做到的。

當(dāng)然，我們還是要在設(shè)計(jì)規(guī)則中采用DFM設(shè)計(jì)規(guī)則驅(qū)動PCB設(shè)計(jì)的方式來盡早避免DFM問題，但這里有一個(gè)免費(fèi)的工具可以復(fù)查一遍也相當(dāng)于上了二次保險(xiǎn)。

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