窄跡晶圓的特性

在晶圓切割環節中，經常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實現窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算，以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片。

當切割窄跡道晶圓時，常見的一種推薦是，選擇盡可能最薄的刀片。但是，很薄的刀片是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損，結果，其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。這對刀片品質以及合適的切割方案有較高的要求。

一般對于50~76μm跡道的晶圓推薦厚度為20~30μm的刀片，40~50μm跡道的晶圓推薦厚度為15~20μm的刀片。

案例實錄

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測試目的

1、測試切痕寬度

2、測試切割品質

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材料情況

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工藝參數

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樣刀準備

SSTYE SD-4000-R-50-CBA

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樣刀規格

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測試結果

1、切痕寬度在21~22.3μm之間，切痕

穩定，符合工藝要求。

2、正面無明顯崩邊。

刀痕效果 崩邊效果

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統方法論，2015年金秋創立于深圳，根植于技術創新的精神，屹立于創造價值、追求夢想的企業文化。

基于對應用現場的深度解讀、創新性的磨具設計和磨削系統方法論的實際應用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業，提供高端磨具產品以及“切、磨、鉆、拋”系統解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領域應用廣泛。

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