以白光干涉測(cè)量技術(shù)為基礎(chǔ)的三維光學(xué)輪廓儀對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高品質(zhì)監(jiān)控時(shí)不需要取下產(chǎn)品或停止生產(chǎn)，而且采用的是非接觸式光學(xué)測(cè)量，在獲得實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的同時(shí)，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何損傷，從而有效節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率，并且在線檢測(cè)，沒有滯后性，從而減少不合格品，對(duì)表面缺陷檢測(cè)亦如此。

輪廓分析步驟介紹：
1.將樣品放置在載物臺(tái)鏡頭下方；
2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；
3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸，找到樣品表面干涉條紋；
4.微調(diào)XY軸，找到待測(cè)區(qū)域，并重新找到干涉條紋；
5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；
6.點(diǎn)擊開始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；
7.臺(tái)階樣品分析第一步：校平；
8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“校平”圖標(biāo)，和平面樣品不同，臺(tái)階樣品需手動(dòng)選取基準(zhǔn)區(qū)域，選好基準(zhǔn)區(qū)域后，先“全部排除”再“包括”；
9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平；
10.臺(tái)階高度測(cè)量：線臺(tái)階高度測(cè)量
11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，即可直接獲取自動(dòng)檢測(cè)狀態(tài)下的面臺(tái)階高度相關(guān)數(shù)據(jù)；
12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動(dòng)檢測(cè)”，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測(cè)量區(qū)域，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺(tái)階高度數(shù)值；
13.臺(tái)階高度測(cè)量：線臺(tái)階高度測(cè)量
14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面”圖標(biāo)，使用合適方向的剖面線，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線；
15.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，由于所測(cè)為中間凹槽到兩側(cè)平面高度，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄，測(cè)量條對(duì)數(shù)選擇“2”，將紅色基準(zhǔn)線對(duì)放置到凹槽平面中間，兩對(duì)測(cè)量線對(duì)分別放置在兩側(cè)平面，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺(tái)階高度數(shù)據(jù)。

粗糙度分析操作步驟：
1.將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態(tài)穩(wěn)定；
2.將夾具放置在載物臺(tái)上；
3.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；
4.使用操縱桿調(diào)節(jié)三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；
5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；
6.點(diǎn)擊開始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；
7.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“去除外形”，采用默認(rèn)參數(shù)，點(diǎn)擊應(yīng)用獲取樣品表面粗糙度輪廓；
8.進(jìn)入分析工具模塊，點(diǎn)擊參數(shù)分析，直接獲取面粗糙度數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)可更換參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，增刪參數(shù)類型；
9.如果想獲取線粗糙度數(shù)據(jù)，則需提取剖面線；
10.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面”圖標(biāo)，選擇合適方向剖面線進(jìn)行剖面輪廓提取；
11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“參數(shù)分析”圖標(biāo)，點(diǎn)擊右側(cè)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，勾選所需線粗糙度相關(guān)參數(shù)，即可獲取線粗糙度Ra數(shù)據(jù)。