“數(shù)智芯生，云端共創(chuàng)”，11月15日，為期三天的IOTE 2022 第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。來自全球的感知層、傳輸層以及應(yīng)用層的400多家企業(yè)共聚一堂，分享發(fā)展成果，探討物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來趨勢。

利爾達科技集團攜多款產(chǎn)品及解決方案參展，其中5G模組榮獲第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會“優(yōu)秀產(chǎn)品獎”，QB20 LoRa模組斬獲“2022第十八屆IOTE金獎創(chuàng)新產(chǎn)品”。

物聯(lián)網(wǎng)作為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息化發(fā)展的第三次浪潮，已成為國家科技發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。其引領(lǐng)各行各業(yè)走向智能化、數(shù)字化，是當(dāng)下推動數(shù)字經(jīng)濟的主導(dǎo)力量之一。

利爾達作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)應(yīng)用、服務(wù)落地的一站式合作伙伴，攜旗下全系列模組、5G產(chǎn)品及方案、組網(wǎng)解決方案、定位方案、物聯(lián)網(wǎng)全連接云平臺等核心產(chǎn)品亮相，全方位展示利爾達借助物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)促進經(jīng)濟社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新探索。

提供一站式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案

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模組：NB-IoT、Cat.1、WiFi、BLE、5G…

多年來，利爾達深耕物聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)品線覆蓋無線領(lǐng)域。本次展會，利爾達展出了全系列通信模組，包括自主研發(fā)的5G、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-Fi、BLE等明星產(chǎn)品，已被廣泛應(yīng)用于智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧醫(yī)療、汽車電子等諸多領(lǐng)域。

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物聯(lián)網(wǎng)全連接云平臺

本次參展的利爾達物聯(lián)網(wǎng)全連接云平臺致力于提供賦能合作伙伴的業(yè)務(wù)數(shù)字化、降低物聯(lián)開發(fā)項目的難度和成本、挖掘數(shù)據(jù)價值等物聯(lián)云技術(shù)服務(wù)。平臺通過打通物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)SaaS，形成云管端的完整鏈路，支持公有云和私有化部署，目前已成功服務(wù)國內(nèi)外眾多行業(yè)頭部客戶。

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組網(wǎng)方案

利爾達在組網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域已建立完備的產(chǎn)品規(guī)劃，推出Wi-SUN高速Mesh組網(wǎng)方案和LoRa熒火系列。兩款方案均可針對具體應(yīng)用場景，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)機制，制定合適的組網(wǎng)協(xié)議，將傳統(tǒng)設(shè)備無線化，有力提升客戶產(chǎn)品競爭力。

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芯片代理線豐富

作為國內(nèi)最早一批元器件代理分銷商，利爾達展芯本次攜多款明星元器件參展。基于多年MCU/MPU/無線通信/傳感器應(yīng)用經(jīng)驗，利爾達展芯充分了解客戶對元器件的需求熱點，在現(xiàn)場為前來的客戶提供點對點式選型支持，推薦匹配的品牌和產(chǎn)品，以及完整可量產(chǎn)化的解決方案。此外，利爾達展芯還根據(jù)芯片產(chǎn)品特色，針對性尋找目標客戶及市場，助力元器件原廠的市場推廣。

利爾達明星產(chǎn)品斬獲兩項大獎

本次展會上，依托利爾達在產(chǎn)品創(chuàng)新上獲得的優(yōu)異成績，5G模組榮獲“第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會優(yōu)秀產(chǎn)品獎”，QB20 LoRa模組斬獲“2022第十八屆IOTE金獎創(chuàng)新產(chǎn)品”。

利爾達NE16U-CN是專為大帶寬，高可靠，低時延應(yīng)用場景設(shè)計的5G R16模組。采用M.2標準封裝，滿足國內(nèi)四大運營商頻段需求，能助力客戶產(chǎn)品快速向5G R16方向迭代。產(chǎn)品具備支持5G LAN/CAG/5G網(wǎng)絡(luò)多切片、99.99%可靠性、ms級空口時延、1us高精度5G網(wǎng)絡(luò)授時等3GPP R16關(guān)鍵特性，滿足智能電網(wǎng)差動保護、工業(yè)制造高精度機器協(xié)作、倉儲物流多車協(xié)同等行業(yè)迫切需求。

SiP芯片封裝技術(shù)被業(yè)界認為是延續(xù)摩爾定律的必然選擇路徑，也將成為硬件產(chǎn)品方案提供商的主要選擇之一。利爾達推出基于SX1262 DIE平臺研發(fā)的SiP芯片模組——QB20，大大提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，能充分滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本，在智能三表 、智慧停車、環(huán)境監(jiān)測 、熱控閥、低壓電器 、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。