“數智芯生，云端共創”，11月15日，為期三天的IOTE 2022 第十八屆國際物聯網展在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。來自全球的感知層、傳輸層以及應用層的400多家企業共聚一堂，分享發展成果，探討物聯網產業未來趨勢。

利爾達科技集團攜多款產品及解決方案參展，其中5G模組榮獲第二十四屆中國國際高新技術成果交易會“優秀產品獎”，QB20 LoRa模組斬獲“2022第十八屆IOTE金獎創新產品”。

物聯網作為繼計算機、互聯網之后，世界信息化發展的第三次浪潮，已成為國家科技發展戰略的重要組成部分。其引領各行各業走向智能化、數字化，是當下推動數字經濟的主導力量之一。

利爾達作為業內領先的物聯網產品研發、技術應用、服務落地的一站式合作伙伴，攜旗下全系列模組、5G產品及方案、組網解決方案、定位方案、物聯網全連接云平臺等核心產品亮相，全方位展示利爾達借助物聯網技術促進經濟社會數字化轉型的創新探索。

提供一站式物聯網系統解決方案

1

模組：NB-IoT、Cat.1、WiFi、BLE、5G…

多年來，利爾達深耕物聯網，產品線覆蓋無線領域。本次展會，利爾達展出了全系列通信模組，包括自主研發的5G、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-Fi、BLE等明星產品，已被廣泛應用于智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧醫療、汽車電子等諸多領域。

2

物聯網全連接云平臺

本次參展的利爾達物聯網全連接云平臺致力于提供賦能合作伙伴的業務數字化、降低物聯開發項目的難度和成本、挖掘數據價值等物聯云技術服務。平臺通過打通物聯網終端設備和物聯網SaaS，形成云管端的完整鏈路，支持公有云和私有化部署，目前已成功服務國內外眾多行業頭部客戶。

3

組網方案

利爾達在組網技術領域已建立完備的產品規劃，推出Wi-SUN高速Mesh組網方案和LoRa熒火系列。兩款方案均可針對具體應用場景，優化網絡機制，制定合適的組網協議，將傳統設備無線化，有力提升客戶產品競爭力。

4

芯片代理線豐富

作為國內最早一批元器件代理分銷商，利爾達展芯本次攜多款明星元器件參展。基于多年MCU/MPU/無線通信/傳感器應用經驗，利爾達展芯充分了解客戶對元器件的需求熱點，在現場為前來的客戶提供點對點式選型支持，推薦匹配的品牌和產品，以及完整可量產化的解決方案。此外，利爾達展芯還根據芯片產品特色，針對性尋找目標客戶及市場，助力元器件原廠的市場推廣。

利爾達明星產品斬獲兩項大獎

本次展會上，依托利爾達在產品創新上獲得的優異成績，5G模組榮獲“第二十四屆中國國際高新技術成果交易會優秀產品獎”，QB20 LoRa模組斬獲“2022第十八屆IOTE金獎創新產品”。

利爾達NE16U-CN是專為大帶寬，高可靠，低時延應用場景設計的5G R16模組。采用M.2標準封裝，滿足國內四大運營商頻段需求，能助力客戶產品快速向5G R16方向迭代。產品具備支持5G LAN/CAG/5G網絡多切片、99.99%可靠性、ms級空口時延、1us高精度5G網絡授時等3GPP R16關鍵特性，滿足智能電網差動保護、工業制造高精度機器協作、倉儲物流多車協同等行業迫切需求。

SiP芯片封裝技術被業界認為是延續摩爾定律的必然選擇路徑，也將成為硬件產品方案提供商的主要選擇之一。利爾達推出基于SX1262 DIE平臺研發的SiP芯片模組——QB20，大大提高產品集成度和功能多樣化，能充分滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本，在智能三表 、智慧停車、環境監測 、熱控閥、低壓電器 、智慧農業等領域均得到了廣泛應用。