【新品】搶先購！化繁為簡，雙核ARM，超小體積串口模塊
新品上市
超小體積串口模塊
E70-433MT14S、E70-900MT14S是基于 TI 公司 CC1310（內置雙核 ARM）射頻芯片的無線串口模塊（UART），24MHz 工業級晶振，GFSK 調制方式，TTL 電平輸出，3.3V 的 IO 口電壓。具有數據加密和壓縮功能，數據不易被截獲，傳輸速率快，抗干擾能力強，高可靠性。出廠已內置低功耗多功能無線串口程序，用戶亦可以根據需要進行二次開發！
雙核ARM
基于原裝TI CC1310 芯片開發，內置雙核 ARM，性能與功耗兼備。
高速連傳+低速分包
支持高速連續傳輸，收發不限數據包長度；數據不斷幀不分包，完美支持 ModBus 協議；支持自定義分包設定，提高通信效率。
多種傳輸方式
模塊支持定點傳輸/廣播傳輸/信道監聽。
多種工作模式
模塊可設置8種工作模式，快捷方便，得心應手。
空中喚醒
支持 RSSI 信號強度讀取，具備空中喚醒功能，即低功耗功能，適用于電池供電方案。
超小體積
超小體積設計，適用于更多應用場景。
家庭安防報警及遠程無鑰匙進入
無線報警安全系統
樓宇自動化解決方案
無線工業級遙控器
醫療保健產品
高級抄表架構(AMI)
汽車行業應用
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
射頻
+關注
關注
106文章
5745瀏覽量
170065 -
無線
+關注
關注
31文章
5543瀏覽量
175720
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
超小體積三合一全隔離RS-485收發芯片：小身材，大用途！
您是否在為設計尺寸不夠而煩惱？是否在為電磁輻射和電磁干擾而煩惱？超小體積三合一全隔離RS-485收發芯片解決您的煩惱。SM4500采用ZLG自主開發的電源芯片及國產芯片，具備3.15~5.25V寬壓
金升陽超小體積模塊電源概述
針對工業領域便攜式測試設備、無人機、計算機等系統對于小型化電源產品的多樣化需求，金升陽在原有的單路系列基礎上拓展了雙路產品——1-6W URA24xxN-xxWR3G系列。該系列產品使用我司自主技術
芯知識｜廣州唯創電子小體積語音芯片方案WTV/WT2003H聲音播放ic應用解析
，成為微型設備語音方案的理想選擇。以下從封裝特性、功能優勢及典型應用場景三個方面進行詳細介紹。一、超小體積封裝：QFN技術的核心優勢唯創電子的WTV系列與WT2003
進行MAX17506縮小體積設計后, 整個電源功耗異常, 可以有調整漏失功耗的方法嗎?
進行MAX17506縮小體積設計后, 整個電源功耗異常, 可以有調整漏失功耗的方法嗎?
發表于 04-18 07:43
超小體積語音芯片解決方案：唯創電子QFN封裝WTV與WT2003H系列技術應用
WTV380）及WT2003H系列語音芯片，以超小體積、高性能和成本優勢，為緊湊型設備提供理想解決方案。產品核心亮點1.QFN封裝技術賦能超小體積極致尺寸：WTV380采
新品推薦！國產LoRa擴頻模塊、WiFi+藍牙雙模模組、低功耗藍牙轉串口模塊
新品上市國產LoRa擴頻模塊藍牙轉串口模塊WiFi+藍牙雙模模組部分新品參與送樣文末了解詳情↓↓↓EWM290-M系列國產LoRa擴頻
新品：同等小體積通信距離翻一倍-RF3060F27通信模塊
超遠傳輸距離等特性，使其成為遠距離傳輸和對可靠性要求極高的應用的最佳選擇。對比RF3060,在保持同體積下，5V供電功率超過500mW，通迅距離比RF3060遠一
金升陽推出10/15W DC/DC超小體積工業電源模塊
針對工業控制領域眾多客戶對小體積、高功率密度電源產品的共性需求，金升陽新推出10/15W DC/DC超小體積工業電源模塊——URB24xxLN-10/15WR3G。
金升陽發布超小體積高功率密度模塊電源URB24xxLN-10/15WR3G系列
針對工業控制領域客戶對小型化、高效率電源模塊的迫切需求，金升陽公司近日推出了全新的URB24xxLN-10/15WR3G系列DC/DC模塊電源。該系列產品憑借超小的體積和高功率密度設計
金升陽推出全新DC/DC超小體積工業電源模塊
針對工業控制領域眾多客戶對小體積、高功率密度電源產品的共性需求，金升陽新推出10/15W DC/DC超小體積工業電源模塊——URB24xxLN-10/15WR3G。
共模半導體發布超小體積GM2500同步6A降壓變換器
共模半導體近日推出了其最新產品——GM2500同步6A降壓DC/DC變換器。該變換器以其小體積、高效率、低EMI性能，在業界引起了廣泛關注。
正點原子ZYNQ7015開發板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強悍，資料豐富！
本帖最后由 jf_85110202 于 2024-9-14 10:33 編輯
正點原子ZYNQ7015開發板！ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2，性能強悍，資料豐富
發表于 09-14 10:12
[XILINX] 正點原子ZYNQ7035/7045/7100開發板發布、ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2！
正點原子FPGA新品ZYNQ7035/7045/7100開發板，ZYNQ 7000系列、雙核ARM、PCIe2.0、SFPX2！
正點原子Z100 ZYNQ開發板，搭載Xilinx Z
發表于 09-02 17:18
5W-ACDC隔離電源模塊 小體積低功耗高效率
不會吧！還有人不知道這款寶藏電源模塊~這款5W系列AC-DC隔離電源模塊，不僅兼具小體積、低溫升、高效率、高可靠、高安全隔離等優良特性，還可以廣泛應用于醫療、工控、電力儀器儀表、通信、鐵路等等領域
全新小體積RK3562核心板，解鎖神秘技能！
RK3562小體積金手指系列核心板基于瑞芯微四核Cortex-A53+Cortex-M0處理器設計，工作主頻高達2GHz，最高搭載4GB高速LPDDR4、32GB eMMC。該核心板擁有204
工商網監
評論