一輛傳統(tǒng)燃油車(chē)需要大約500到600顆芯片,輕混汽車(chē)大約需要1000顆,插電混動(dòng)和純電動(dòng)汽車(chē)則需要至少2000顆芯片。這就意味著在智能電動(dòng)汽車(chē)快速發(fā)展的過(guò)程中,不僅對(duì)先進(jìn)制程芯片需求不斷增加,而且對(duì)傳統(tǒng)芯片需求也會(huì)持續(xù)增加。MCU就是這樣,除了單車(chē)搭載的數(shù)量在不斷增長(zhǎng),域控制器也帶來(lái)了對(duì)高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增長(zhǎng)。
MCU,Microcontroller Unit,中文稱單片微型計(jì)算機(jī)/微控制器/單片機(jī),將CPU、存儲(chǔ)器、外圍功能整合在單一芯片上,形成具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī),主要用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理和控制,是智能控制系統(tǒng)的核心。
MCU和汽車(chē)電子,工業(yè),計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò),消費(fèi)電子,家電和物聯(lián)網(wǎng)等我們生活和工作密切相關(guān),汽車(chē)電子是汽車(chē)電子中最大的一個(gè)市場(chǎng),全球范圍內(nèi)汽車(chē)電子所占比例高達(dá)33%。
MCU結(jié)構(gòu)
MCU主要由中央處理器CPU、存儲(chǔ)器(ROM和RAM)、輸入輸出I/O接口、串行口、計(jì)數(shù)器等構(gòu)成。
CPU:Central Processing Unit,中央處理器,是 MCU 內(nèi)部的核心部件,運(yùn)算部件能完成數(shù)據(jù)的算術(shù)邏輯運(yùn)算、位變量處理和數(shù)據(jù)傳送操作,控制部件則按照一定時(shí)序協(xié)調(diào)工作,分析并執(zhí)行指令。
ROM:Read-Only Memory,是程序存儲(chǔ)器,用來(lái)存放由制造廠家寫(xiě)好的程序,信息以非破壞方式讀取,所保存的數(shù)據(jù)在掉電時(shí)不會(huì)消失,MCU根據(jù)預(yù)先編制的程序進(jìn)行處理。
RAM:Random Access Memory,是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,與 CPU 直接進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,掉電后該數(shù)據(jù)不能保持。程序運(yùn)行時(shí)可隨時(shí)寫(xiě)和讀,一般用作操作系統(tǒng)或者其他運(yùn)行程序臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。
CPU和MCU的關(guān)系:
CPU是運(yùn)算控制的核心。MCU除了CPU之外,還包含ROM或RAM等,是芯片級(jí)芯片。常見(jiàn)的還有SoC(System on Chip),中文叫片上系統(tǒng),它是一種系統(tǒng)級(jí)芯片,可以存儲(chǔ)和運(yùn)行系統(tǒng)級(jí)代碼,運(yùn)行QNX、Linux 等操作系統(tǒng),包含多個(gè)處理器單元(CPU+GPU+DSP+NPU+存儲(chǔ)+接口單元)。
MCU的位數(shù)
位數(shù)是指MCU每次處理數(shù)據(jù)的寬度,位數(shù)越高意味著MCU數(shù)據(jù)處理能力就越強(qiáng),目前最主要的是8、16、32位三種,其中32位占比最多且增長(zhǎng)迅速。
在汽車(chē)電子應(yīng)用中,8位MCU成本低、便于開(kāi)發(fā),目前多用于比較簡(jiǎn)單的控制方面,例如照明,雨刷,車(chē)窗,座椅以及車(chē)門(mén)等車(chē)身域控制。但對(duì)比較復(fù)雜的方面,例如儀表顯示,車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng),動(dòng)力控制系統(tǒng),底盤(pán),駕駛輔助系統(tǒng)等等,主要是32位,且隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的迭代進(jìn)化,對(duì)MCU的運(yùn)算能力要求也越來(lái)越高。
MCU車(chē)規(guī)認(rèn)證
MCU供應(yīng)商在進(jìn)入OEM的供應(yīng)鏈體系前,一般需要完成三大認(rèn)證:設(shè)計(jì)階段要遵循功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262,流片和封裝階段要遵循AEC-Q001~004和IATF16949,以及在認(rèn)證測(cè)試階段要遵循AEC-Q100/Q104。
其中,ISO 26262定義了ASIL四個(gè)安全等級(jí),從低到高分別為A、B、C和D;AEC-Q100 分為四個(gè)可靠性等級(jí),從低到高分別為 3、2、1和0。AEC-Q100 系列認(rèn)證一般需要1-2年的時(shí)間,而ISO 26262的認(rèn)證難度更大,周期更長(zhǎng)。
MCU在智能電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用
MCU在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛,例如前表就是從車(chē)身附件、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)、車(chē)載信息娛樂(lè)、智能駕駛等板塊都得到了應(yīng)用。隨著智能電動(dòng)車(chē)時(shí)代的到來(lái),人們對(duì)MCU產(chǎn)品的需求將更加旺盛。
電動(dòng)化:
1、電池管理系統(tǒng)BMS:BMS需要對(duì)充放電、溫度、電池間均衡進(jìn)行控制,主控板需要一顆MCU,每個(gè)從控板也需要一顆MCU;
2、整車(chē)控制器VCU:電動(dòng)汽車(chē)能量管理需要增加整車(chē)控制器,同時(shí)需要配備32位高階MCU,其數(shù)量根據(jù)各廠的方案不同而不同;
3、引擎控制器/變速箱控制器:存量替換,電動(dòng)汽車(chē)逆變器控制MCU替代油車(chē)的引擎控制器,因電機(jī)轉(zhuǎn)速高,需通過(guò)減速器進(jìn)行減速,它所安裝MCU控制芯片代替油車(chē)變速箱控制器。
智能化:
1、當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)還停留在L2高速滲透階段,從綜合成本與性能考慮,OEM增加ADAS功能仍然采用分布式架構(gòu),隨裝載率提高,對(duì)傳感器信息處理的MCU也相應(yīng)增多。
2、由于座艙功能日益增多,更高新能的芯片作用越來(lái)越重要,對(duì)應(yīng)的MCU地位有所下降。
工藝制造
MCU本身對(duì)算力要求優(yōu)先,對(duì)先進(jìn)制程要求不高,同時(shí)其內(nèi)置的嵌入式存儲(chǔ)自身也限制了MCU制程的提升,所以目前車(chē)規(guī)MCU工藝節(jié)點(diǎn)以40nm以上成熟制程為主,一些較先進(jìn)車(chē)用MCU產(chǎn)品使用28nm制程。車(chē)規(guī)芯片規(guī)格以8英寸晶圓為主,一些廠家特別是IDM已經(jīng)開(kāi)始移植到12英寸的平臺(tái)上。
目前28nm和40nm工藝是市場(chǎng)主流。
國(guó)內(nèi)外典型企業(yè)
與消費(fèi)及工業(yè)級(jí)MCU相比,車(chē)規(guī)級(jí)MCU在運(yùn)行環(huán)境,可靠性及供貨周期等方面都有更高的要求,另外車(chē)規(guī)級(jí)MCU具有相對(duì)更高的認(rèn)證門(mén)檻,認(rèn)證時(shí)間較長(zhǎng),準(zhǔn)入困難,因此總體上MCU的市場(chǎng)格局比較集中,2021年世界前五名的MCU企業(yè)占比就達(dá)82%之多。
當(dāng)前,我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU尚處于導(dǎo)入期,供應(yīng)鏈本土化和國(guó)產(chǎn)替代化具有很大的潛力。
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車(chē)規(guī)MCU
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