無懼高溫,穩定運行!RZ/G2UL工業級核心板
1.測試目的
評估測試RZ/G2UL核心板（未安裝散熱片和封閉外殼）高溫環境下的穩定性和可靠性。這種測試可以模擬電子設備在高溫環境下運行時可能會面臨的情況，如長時間高負載運行、溫度波動等，以檢驗產品的工作能力和可靠性。
2.測試結果
表2.1測試結果
序號 | 測試項目 | 測試條件 | 溫升 | 結果 |
1 | +85℃高溫，CPU負載90% | 連續運行8小時 | 11℃ | 通過 |
2 | +85℃高溫，CPU負載90% | 連續運行8小時 | 14℃ | 通過 |
從表2.1測試結果可以看出，兩塊G2UL評估板在未安裝散熱片和封閉外殼的情況下，放入+85℃的環境溫度，CPU負載90%運行測試8小時，溫升分別為11℃、14℃，在此期間系統正常運行，未出現崩潰、高溫保護死機等現象，滿足在+85℃下的使用條件。
3.測試準備
1.2套HD-G2UL-EVMV2.0評估板（512MB+8GB）（未安裝散熱片和封閉外殼）、網線、Type-C數據線，電腦主機。
2.高低溫試驗箱。
4.測試環境
將環境溫度設置為+85℃，進行高溫測試，此時測試試驗箱與主板環境圖4.1如所示。
圖4.1測試環境
5.測試過程
5.1+85℃高溫測試
將環境溫度設置+85℃，如圖5.1所示。被測樣機處于高溫環境下，將CPU負載率控制在90%左右運行8小時。
圖5.1高低溫試驗箱
此時兩塊核心板CPU負載率為90%左右，如圖5.2圖5.3所示。
圖5.2
圖5.3
8小時測試完成后試驗箱屏顯如圖5.4所示。
圖5.4
在+85℃高溫環境下8小時后，兩塊評估板系統正常運行，未出現死機、崩潰等異常情況。此時CPU溫度分別為96℃和99℃、溫升11℃和14℃，如圖5.4圖5.5所示。
圖5.4
圖5.5
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