3月14日，由移遠通信、聯發科、悉尼科技大學（UTS）聯合主辦的“MediaTek & Quectel的無線創新”技術交流活動在UTS順利開展。

本次活動聚焦5G、Wi-Fi、loT、GNSS等技術的最新發展，來自移遠通信、聯發科、UTS的專家學者展示了行業的最新創新和研究案例，吸引了當地主流通信運營商、客戶、開發者、學生積極參加。

學者專家齊聚

共話無線技術發展和應用

活動中，UTShead of schoolEryk Dutkiewicz致歡迎辭。UTS高級講師Dr. Ying He對無線通信中的機器學習進行了分享。

作為本次活動的主辦方之一，移遠通信產品總監魏來在活動中詳細介紹了基于MediaTek平臺的移遠5G產品。移遠通信澳洲團隊Michael Yang對基于MediaTek平臺的移遠GNSS模組進行了詳盡介紹。

聯發科高級經理施俊彥及相關技術專家圍繞其在5GCPE、RedCap、GNSS、邊緣計算以及CE/BB/AutoWi-Fi解決方案等領域的布局進行了詳細介紹。

移遠通信攜手聯發科

共探5G FWA市場

近年來，隨著全球5G基礎設施日益完善，以及人們對于高速寬帶連接需求的快速增長，5G FWA（固定無線接入）市場迅速擴張。移遠通信基于MediaTek芯片平臺的5G模組可高效賦能FWA市場，并已經在全球范圍內實現廣泛應用。面向全球FWA和IoT市場，目前，眾多 ODM/OEM廠商與移遠通信在 MediaTek 5G 模組方面展開合作。

作為全球第四大無晶圓廠半導體公司，隨著5G CPE需求提升，聯發科推出了性能領先的SoC套片方案，無需調試USB/PCIe接口驅動，使得性能不受限制、吞吐速率更高。此外，聯發科還提供配套蜂窩的Wi-Fi套片，優化了頻率干擾問題，實現蜂窩與Wi-Fi共存，使成本更具競爭力。繼此前率先推出的面向 FWA市場的SOC芯片平臺T750后，MediaTek還于去年推出了第二代無線寬頻解決方案T830 平臺。

基于MediaTek芯片平臺，移遠通信先后開發了基于T750平臺的RG500L 和基于T830平臺的RG620T兩大系列5G模組，其中最新推出的RG620T不僅能提供超高的5G網絡速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7連接等先進特性，還采用了創新方案，在天線頻段設計、Flash memory、QuecOpen上繼續推陳出新，充分滿足5G FWA市場對高性能靈活配置5G終端的急迫需求，廣泛應用在FWA、移動寬帶設備、工業自動化等場景。

當前，移遠通信基于MediaTek平臺的5G模組產品在全球范圍內的多個場景得到了廣泛應用，針對該系列產品，移遠通信設立了專門的研發和技術支持團隊，聚焦產品質量和開發周期，為全球客戶提供快速、專業的支持和服務。

聚焦GNSS領域

多款定位模組相繼推出

除了無線通信領域，移遠通信和聯發科在GNSS等領域也有著深入的合作。基于達發（Airoha）AG3352和AG3335芯片平臺，移遠通信分別推出了GNSS定位模組LC76G和LC29H。

LC76G是一款外形緊湊的單頻超低功耗GNSS 模組，能夠快速提供精準的位置定位服務，可助力終端設備將定位精度提高至1.5米內，適用于可穿戴式個人追蹤器、野生動物和牲畜追蹤器、收費標簽、便攜式集裝箱追蹤器、共享出行以及低成本資產追蹤等場景；LC29H是移遠通信的雙頻段高精度組合導航定位模組，支持RTK、DR技術，能夠提供厘米級別的定位服務，可以滿足無人機、割草機、農機、共享等場景的厘米級定位需求。

作為物聯網模組和芯片領域的領導者，移遠通信和聯發科接下來將繼續深入合作，持續豐富產品種類，推出更多高性能的、符合新標準和市場趨勢的模組產品，滿足日益增長的用戶需求。與此同時，移遠通信將緊跟5G、Wi-Fi、GNSS等技術發展的步伐，攜手聯發科等合作伙伴，不斷創新，為千行百業的數智化轉型貢獻力量。