隨著國內(nèi) AI 應(yīng)用場景不斷落地實(shí)現(xiàn)，AIoT市場進(jìn)入快速增長階段，為滿足高端應(yīng)用市場的需求，瑞芯微推出了RK3588 這一旗艦重磅芯片——它集成了瑞芯微自研的第三代NPU處理器，算力高達(dá)6TOPS，主要面向ARM PC、NVR、服務(wù)器、IPC、大屏顯示設(shè)備等AIoT行業(yè)類應(yīng)用產(chǎn)品，可滿足大多數(shù)人工智能模型的算力需求。

RK3588是一款采用arm架構(gòu)的通用型SoC，具備8核Arm架構(gòu)，在計(jì)算、感知、顯示、連接、多媒體、操作系統(tǒng)等方面有顯著亮點(diǎn)，是對原有的RK3399pro超大幅度升級，可以無縫替代3399在云終端、一體機(jī)、PC、服務(wù)器的位置。作為一款通用芯片，只有高性能應(yīng)用場景才能讓其潛力最大程度得到發(fā)揮。

瑞芯微RK3588八大產(chǎn)品應(yīng)用方向

瑞芯微RK3588的應(yīng)用方向十分廣泛，具體涵蓋了高端平板、ARM PC、智慧大屏、智能座艙、邊緣計(jì)算、IPC、NVR、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等八大產(chǎn)品應(yīng)用方向，覆蓋AIoT千行百業(yè)。而瑞芯微RK3588的6TOPS AI算力，使其在智能座艙芯片中具備顯著優(yōu)勢。

從綜合性能來比較，瑞芯微RK3588也是目前市面上為數(shù)不多的有強(qiáng)大智慧安防競爭力替代方案之一，有很大機(jī)會(huì)可以填補(bǔ)家庭、社區(qū)、交通、消防、辦公園區(qū)等巨量安防市場空間。

可以說，基于這款強(qiáng)大的芯片，廣大硬件工程師有機(jī)會(huì)打造出更有競爭力的高端智能硬件產(chǎn)品，與此同時(shí)對硬件的設(shè)計(jì)與制造就有更高的要求。

好芯片搭配好PCB，才會(huì)有高可靠的硬件

高可靠的PCB本質(zhì)是要有可靠的設(shè)計(jì)，可靠的PCB設(shè)計(jì)，不僅能縮短開發(fā)周期，更能節(jié)省人力資金，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，且產(chǎn)品品質(zhì)也會(huì)得到保障。

那么PCB設(shè)計(jì)第一步是什么？答案是設(shè)計(jì)流程

上圖20多個(gè)流程，看似復(fù)雜，但只要一個(gè)一個(gè)步驟跟著來，設(shè)計(jì)出的PCB可靠性更高；有些初入行業(yè)的工程師或?qū)W生，缺少經(jīng)驗(yàn)，也沒有良好的習(xí)慣，會(huì)舍近求遠(yuǎn)，到最后基本都是事倍功半。

PCB疊層阻抗設(shè)計(jì)參考

如前文所述，正因?yàn)镽K3588具有強(qiáng)大計(jì)算能力，圖像處理能力，多接口顯示，豐富接口傳輸能力。為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。

單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。白皮書針對RK3588做了8層通孔，10層一階HDI，10層2階HDI等PCB疊層結(jié)構(gòu)，做了相應(yīng)的阻抗設(shè)計(jì)，供工程師朋友參考。

劃重點(diǎn)，這里要提到一款PCB可制造行分析和PCBA裝配分析神器 ——華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

PCB布局好不好 布局規(guī)范很重要

在PCB的布局設(shè)計(jì)中，元器件的布局至關(guān)重要，它決定了板面的整齊美觀程度和印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量，對整機(jī)的可靠性有一定的影響。 一塊好的電路板，除了實(shí)現(xiàn)原理功能之外，還要考慮 EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問題等。

白皮書內(nèi)介紹了PCB推薦疊層及阻抗設(shè)計(jì)、Layout通用布局規(guī)范、布線建議等幾大類規(guī)則指導(dǎo)，供工程師參考，以便提高RK3588開發(fā)產(chǎn)品的規(guī)范性，對所設(shè)計(jì)的PCB可靠性進(jìn)行監(jiān)控，規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢，通過將經(jīng)驗(yàn)固化為規(guī)范的方式，避免設(shè)計(jì)過程中錯(cuò)誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。

PCB設(shè)計(jì)好了，按常規(guī)就是PCB文件發(fā)到工廠生產(chǎn)，但很重要的一環(huán)是需要生產(chǎn)前的可制造分析，規(guī)避不必要的生產(chǎn)隱患。利用華秋DFM軟件，針對設(shè)計(jì)完成產(chǎn)品進(jìn)行全面的可制造檢查，能夠提高制造過程的直通率、降低不必要的溝通成本，為產(chǎn)品贏先機(jī)。

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