TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應用由漢思新材料提供
通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；
以下信息；
客戶生產的產品是：TF存儲卡
使用部位：晶圓貼裝
芯片尺寸：1.5*3.mm
需求原因：新產品開發
施膠工藝：點膠
固化方式：加熱固化
客戶對膠水的要求：
產品正常使用的溫度及環境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強度高。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦漢思HS700透明底部填充膠和hs600低溫黑膠，客戶已購買樣品測試．
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