SPEA和共進微電子今天宣布，兩家公司已達成戰略合作協議，將加強在中國大陸地區發展其MEMS測試和校準業務。

該協議將GJM領先的制造服務和質量管理能力與SPEA世界一流的測試技術和專業知識結合在一起，有望加速兩家公司在中國快速增長的MEMS領域的增長。

“SPEA是半導體和電路板自動化測試設備領域的領導者，在MEMS傳感器測試領域保持全球領先地位。” GJM總經理張文燕表示，“GJM致力于為客戶提供專業的傳感器和汽車電子芯片的組裝和測試服務。與SPEA建立戰略合作關系將有助于我們為客戶提供更高質量的服務。”

尋求全面OSAT服務(包括MEMS和混合信號器件的完整測試解決方案)的中國電子生產商將從這一新的戰略合作中受益匪淺，這符合提高整體產品質量和可靠性的核心戰略，同時降低制造和測試成本。

該協議規定了SPEA和GJM之間的密切合作，旨在擴大和開發涉及MEMS傳感器和執行器的晶圓測試以及封裝設備校準的商業版圖。

SPEA Semi & MEMS測試業務部執行副總裁Emanuele Bardo表示:“SPEA與GJM的合作是一個強大的組合。“GJM擁有深厚的工程和制造專業知識，協作方法是對SPEA團隊工作方式的獨特補充。我們相信，這種合作關系將使我們能夠為客戶帶來更大的業務影響，提供完美集成、高效和執行的測試解決方案。

兩家公司長期合作，為MEMS廠商的樹立參考典范。GJM已經在其設施中運行了數十臺SPEA測試設備，并計劃在2024年內再增加25臺，現在可以作為中國境內指定SPEA設備的買家/經銷商。

關于SPEA

自1976年以來，SPEA設計和制造最好的電子自動化測試設備，如半導體晶圓，集成電路，MEMS和傳感器，電路板，電源模塊，電動汽車和消費電池等領域的測試設備。

SPEA被譽為醫療設備、MEMS、電池管理系統和電力電子等測試設備領域中的頂級供應商。在45余年的經營中，公司不斷發展壯大:SPEA目前在全球擁有1000多名員工(在意大利都靈Volpiano總部有850多名員工)，為全球65個國家的1800多家客戶提供服務。

關于GJM

GJM是傳感器和汽車電子芯片領域先進封裝和測試服務的杰出供應商，為全球客戶提供全方位的關鍵解決方案。

GJM具備多種先進封裝類型的封裝能力，其中包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。其測試能力覆蓋晶圓測試、CSP測試和成品級測試。GJM的產品涉及慣性、壓力、磁性、環境、聲學以及其他應用領域的傳感器產品。