在PCB設計中，框選加銅，會在線與線之間出現死銅(孤島)?是否應該去除死銅(孤島)呢?

有人說應該除去，原因是：

1)會造成EMI問題;

2)增強抗干擾能力;

3)死銅沒什么用。

但也有人說應該保留，原因是：

1)去了有時大片空白不好看;

2)增加板子機械性能，避免出現受力不均彎曲的現象。

一、我們不要死銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。

二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。

三、在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射。如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具。

因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

第四，通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實也可以防止PCB變形。

審核編輯：湯梓紅