愛瑞無線，成立于2019年，專注于大規(guī)模商用級別5G核心物理層技術(shù)、產(chǎn)品、系統(tǒng)的研發(fā)，為運營商、系統(tǒng)集成商、企業(yè)客戶提供性價比優(yōu)異的5G基站產(chǎn)品以及AI+5G邊緣計算平臺。截至目前，愛瑞無線服務(wù)基站超過50萬站，覆蓋終端2億多個，業(yè)務(wù)覆蓋范圍超過20個國家。

5G滋養(yǎng)，萬物生暉，商用四年來，5G已實現(xiàn)從0到1的突破,從1到n的飛躍。截至2023年4月底，我國5G套餐用戶總數(shù)累計達(dá)12.13億戶，5G已覆蓋國民經(jīng)濟(jì)97個大類中的60個，5G應(yīng)用案例累計超過5萬個，直接帶動經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出約3.8萬億元，間接帶動經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出約9.4萬億元。我國 5G應(yīng)用發(fā)展欣欣向榮，逐步進(jìn)入規(guī)模化探索新階段。

“我國5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)展神速，但也面臨諸多困境，我們需要直面困境，行業(yè)應(yīng)用則是破局的關(guān)鍵點。”愛瑞無線CTO周楠清指出，5G在行業(yè)轉(zhuǎn)型過程中依然面臨四大挑戰(zhàn)：

這也意味著，5G行業(yè)應(yīng)用要想真正“破局”需要新的解題思路，進(jìn)一步降低行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型門檻。

綜上所述，無論與各種終端的集合，還是與各種應(yīng)用的適配，都需要5G擁有更加開放的能力，才能與應(yīng)用更好地“打磨”在一起。這也需求5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)一步開放化、云化，要求產(chǎn)業(yè)鏈有更合理的分工合作和更高的效率。

“集成度更高的5G DU和解決方案，可以推動和加速開放化的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的商用。”周楠清指出，基于多年的合作經(jīng)驗，愛瑞無線選擇繼續(xù)加大與AMD合作力度，把CT和IT進(jìn)一步融合，把通信與AI結(jié)合，基于更加通用的處理器和可編程的芯片來實現(xiàn)AI+5G的系統(tǒng)方案，滿足不同行業(yè)需求，真正降低5G的行業(yè)門檻。

由于AMD FPGA芯片具有強(qiáng)大的算力基礎(chǔ)，靈活可編程，同時提供了豐富的IP庫等特性，愛瑞無線基于AMD RFSoC FPGA芯片推出5G加速卡AVDU1010，幫助客戶靈活選擇降低服務(wù)器規(guī)格要求或?qū)⑺懔τ糜谄渌麡I(yè)務(wù)應(yīng)用，加速5G網(wǎng)絡(luò)部署。

AVDU1010集成5G物理層加速、前傳和同步等功能，支持in-line加速方式。AVDU1010可通過符合OTIC標(biāo)準(zhǔn)的CPRI前傳接口（或eCPRI接口）與擴(kuò)展單元(EU)或射頻單元(RU)互聯(lián)互通；通過PCIe接口搭配不同規(guī)格和型號的x86/arm服務(wù)器，并結(jié)合服務(wù)器上配套的物理層模塊，與L2/L3共同構(gòu)建成5G DU(BBU)，用于5G網(wǎng)絡(luò)部署。此卡具有四大優(yōu)點：

同時，愛瑞無線基于 AMD 芯片推出了業(yè)界領(lǐng)先的支持 O-RAN 等國際標(biāo)準(zhǔn)的前傳網(wǎng)關(guān)，該網(wǎng)關(guān)被運營商稱之為Golden Hub，并被業(yè)界當(dāng)做一個測試設(shè)備網(wǎng)關(guān)廣泛使用；基于 AMD FPGA 芯片研發(fā)了符合 O-RAN 標(biāo)準(zhǔn)接口的包含室外大功率、室內(nèi)小功率 RUU 產(chǎn)品。

愛瑞無線基于AMD服務(wù)器加上AMD FPGA芯片，開發(fā)了一套端到端解決方案。周楠清強(qiáng)調(diào)，“在整個合作過程中，AMD芯片的強(qiáng)大算力和靈活可編程能力給愛瑞產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的支撐。下一步，我們將基于AMD 產(chǎn)品打造5G端到端的商用解決方案。” 在即將在上海舉行的MWC 世界移動通信大會上，我們也將在AMD 展位現(xiàn)場為您展示這套方案。歡迎您訪問AMD展位（N1 號館，D122），與我們的工程師面對面交流。