第一篇 結晶度測試用什么設備？

近期很多客戶會問你們儀器可以測結晶度嗎？其實測量結晶度的方法有很多，而常用的是利用差示掃描量熱儀測量結晶度。根據(jù)結晶聚合物在在熔融過程中的熱效應去求得結晶度的方法。那么，哪款儀器能測結晶度呢？

JB-DSC-800差示掃描量熱儀主要應用是測量玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，被廣泛應用在材料的研發(fā)、性能檢測與質量的控制方面。

DSC差示掃描量熱儀是在程序控制溫度下，測量輸給樣品和參比物的功率差與溫度關系的一種技術，是近代高分子材料測試的重要技術之一。差示掃描量熱法可用于測量聚合物的結晶度，其公式為：Xch=△Hf/△H*f×100%,其中△Hf是聚合物的熔融焓，為DSC曲線熔融峰與基線所圍的面積的積分；△H*f是聚合物100%結晶時的熔融焓，可從文獻查得或者利用DSC外推不同結晶度的聚合物的熔融焓獲得。利用DSC測量聚合物結晶度具有較高的準確度，而且試樣用量少、簡便易行，是實驗室中測量聚合物結晶度的理想手段。

第二篇 DSC測定結晶度原理

結晶聚合物熔融時會放熱，聚合物熔融熱和其結晶度成正比，結晶度越高，熔融熱越大。因此DSC測定其結晶熔融時，得到的熔融峰曲線和基線所包圍的面積即為聚合物內結晶部分的熔融焓ΔHf。結晶度按下面公式計算：

審核編輯黃宇