三維X射線顯微鏡半導體封裝產品檢測
半導體封裝過程中的缺陷檢測非常重要，對于半導體的性能會有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導體封裝產品檢測方案：
針對先進封裝中的高集成度和日益縮小的互聯結構，蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案，實現從三維無損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備，再到高分辨成像分析的完整流程。
三維X射線顯微鏡蔡司三維X射線顯微鏡使得無需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實現高分辨成像成為可能，并可以進一步觀察任意方向的虛擬截面結構，了解缺陷的位置和形貌。
以上就是三本精密儀器小編為您介紹的蔡司X射線顯微鏡在半導體封裝領域的解決方案。
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