芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面展開。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電目前正在洽談與廠商合作開展2納米制程業(yè)務(wù)，在當(dāng)前逆風(fēng)情況下依然保持著強(qiáng)勢(shì)地位。

業(yè)內(nèi)人士指出，3納米制程的報(bào)價(jià)約為2萬美元左右，而預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)的2納米制程的報(bào)價(jià)更接近2.5萬美元。三星、英特爾等大廠在數(shù)年內(nèi)難以趕超，使得臺(tái)積電具備了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，幾乎壟斷了芯片大廠的訂單。因此，預(yù)計(jì)從2024年開始，臺(tái)積電將迎來新一波的成長(zhǎng)期。

三星電子公司正致力于增加芯片代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能和先進(jìn)制造技術(shù)，旨在超越市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電。三星計(jì)劃在2025年之前引入2納米生產(chǎn)用于手機(jī)零部件制造，并將增加位于韓國平澤市和德克薩斯州泰勒市的產(chǎn)能，以支持客戶的代工需求。

英特爾中國區(qū)總裁兼董事長(zhǎng)王銳在今年三月的一次活動(dòng)中表示，公司已經(jīng)開發(fā)出Intel 18A（1.8納米）和Intel 20A（2納米）的制造工藝。其中，計(jì)劃于2024年上半年投入使用的Intel 20A制程進(jìn)展順利，而具備良好進(jìn)展的Intel 18A制造技術(shù)也將提前到2024年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

總體而言，芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電在2納米和3納米工藝方面處于領(lǐng)先地位，但三星和英特爾等大廠也在加大努力迎頭趕上，未來市場(chǎng)格局仍有待觀察。

編輯：黃飛