芯訊通強勢登陸MWC上海展，一起狂飆未來5G+AIoT
今天，2023年世界移動通信大會上海展拉開帷幕，世界領先的公司和前沿科技開創者在這里分享移動生態發展的趨勢和數字化未來所需的全新思想和領導力。此次芯訊通作為參展商亮相MWC上海展（新國際博覽中心N2館C80展位），與行業伙伴共同探討5G變革與數字萬物的發展，并為大家一次性帶來了20款模組新品。
20款新品驚艷亮相
在2023MWC上海展會現場，芯訊通重磅發布二十款多制式、多平臺的全新模組，包括5G RedCap、衛星通信模組、智能模組、GNSS定位模組以及LTE Cat.1和Cat.4模組。物聯網正在推動人類社會變革的力量，多年來芯訊通與行業合作伙伴共同為客戶提供了非常多引領行業發展的各制式模組產品。未來芯訊通將繼續與大家攜手前進，持續推出更多優質產品，賦能各行各業數字化轉型，推動通信行業的創新與發展。
5G RedCap模組白皮書重磅發布
RedCap作為推動5G物聯網規模化應用的關鍵技術，未來將支撐更多5G產業發展，為傳統產業轉型升級裝上數字引擎。6月28日下午，中國移動在展會現場正式發布了5G RedCap輕量化通用模組要求白皮書，芯訊通作為撰寫單位受邀出席，芯訊通高級副總裁李永勝參加了本次發布儀式。
共創終端生態繁榮
模組行業在整個物聯網產業鏈中起到承上啟下的重要作用，芯訊通始終重視和合作伙伴共建物聯網生態，此次展會也為大家帶來了芯訊通合作伙伴的終端產品，充分展現與多方生態伙伴之間的緊密關系，以及芯訊通在產業鏈中承上啟下的重要作用。
比如智慧工業領域，現場展示了5G CPE產品，搭載芯訊通5G模組SIM8200EA-M2和SIM8260系列模組，同時芯訊通也帶來了5G CPE解決方案，基于高通SDX62/65平臺，支持5G Sub6、LTE、WCDMA，采用COB的方式，可直接替換模塊支持全球頻點。
智慧醫療領域的手持生命體征測試儀，是一款便捷高效的移動醫療終端設備，搭載芯訊通智能模組SIM8950。智慧安防領域的動態報警智能板，內置高性能低功耗智能微處理器，搭載芯訊通4G模組A7670E。智慧城市領域的公網對講機，內置芯訊通A7670模組。
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聚焦數字轉型共同展望未來
芯訊通作為扎根上海20余年的物聯網模組行業領導者，立足中國，走向全球。在MWC上海展會現場，芯訊通展臺人潮涌動，觀眾們通過現場專家的講解和展品的呈現與互動，充分體驗到在萬物互聯時代，5G通信技術以及模組行業如何影響著世界和我們的生產生活。用智慧創造未來，芯訊通一直在踐行。
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