DAC 2023 DAC (Design Automation Conference)一直被業(yè)界認為是全球電子系統(tǒng)設計和自動化領(lǐng)域的旗艦級活動，更是全世界EDA從業(yè)者一年一度交流和相聚的平臺，被譽為EDA界的奧斯卡，今年是第60屆。

DAC 2023將于7月9-13日， 在美國舊金山Moscone中心盛大召開。 作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備 國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)， 概倫電子已連續(xù)13年參加DAC。 今年，概倫電子將一如既往展示 其硬核的產(chǎn)品和技術(shù)：

全新NanoSpice X和NanoSpice Pro X仿真產(chǎn)品將電路仿真性能提升2倍以上

|NanoSpice X：專為最具挑戰(zhàn)性的模擬任務而設計，解決復雜模擬電路（如ADC、Serdes、PLL等）高精度快速仿真難題，采用自適應SPICE求解器和先進并行算法，在保持仿真精度的同時，通過對電路的拓撲優(yōu)化來提高仿真效率。

|NanoSpice Pro X：具備卓越性能、超大容量的FastSPICE電路仿真器，獨特的雙引擎結(jié)合AI和ML算法可對電路類型做智能識別及分區(qū)，更好地解決大規(guī)模存儲器電路、FPGA、定制數(shù)字和系統(tǒng)級芯片（SoC）等復雜設計的驗證難題。

|NanoSpice系列：業(yè)界最全面的電路仿真分析解決方案之一，除了包含性能卓越的SPICE和SPICE仿真器外，還包括CCK、SOA、high-sigma良率分析、EM/IR及可靠性仿真分析和信號完整性分析等多種電路分析解決方案，并可無縫對接VeriSim數(shù)字仿真器，實現(xiàn)高效的混合信號仿真。

性能領(lǐng)先的K庫產(chǎn)品NanoCell，結(jié)合云計算實現(xiàn)單元庫特征化線性加速

|先進的Cloud-ready解決方案，同時支持x86和ARM CPU架構(gòu)，可擴展至10K+核，通過SGE/LSF資源管理和高效的License管理系統(tǒng)，實現(xiàn)K庫性能的線性加速。

|支持CCST、CCSN和LVF格式，內(nèi)置的NanoSpice仿真引擎確保客戶獲得高效精準的K庫結(jié)果，并支持與第三方結(jié)果進行交互比對，確保高品質(zhì)輸出。

行業(yè)領(lǐng)先一站式Design Enablement設計支持解決方案，助力工藝研發(fā)與制造

|從一體化半導體參數(shù)測試到低頻噪聲測試的完整器件特性測試解決方案

全新9812AC產(chǎn)品：業(yè)界首款商用級動態(tài)低頻交流噪聲測試系統(tǒng)，填補了行業(yè)產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域的空白，為探索半導體研究新領(lǐng)域提供了全新的專業(yè)工具，有助于減少低頻噪聲對電路性能的影響，優(yōu)化電路設計。

|從基帶到射頻，從提取到驗證的全面SPICE建模解決方案

SDEP平臺：顯著縮短建模開發(fā)周期，提升建模效率和質(zhì)量，被全球知名客戶廣泛使用。

|高效PDK開發(fā)解決方案，助力工藝開發(fā)和電路設計，顯著縮短開發(fā)周期

PCellLab和PQLab平臺：支持PCell代碼自動生成，包含多種PDK自動化驗證機制，支持多種應用場景PDK的自動化驗證，整體提升PDK開發(fā)的質(zhì)量和效率。