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活動預(yù)告

物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）的發(fā)展，讓邊緣AI的應(yīng)用開發(fā)駛?cè)肓丝燔嚨?。對?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/232/" target="_blank">嵌入式開發(fā)者來講，如何整合硬件平臺和軟件開發(fā)工具資源，構(gòu)建一個邊緣AI的開發(fā)平臺，是關(guān)鍵的第一步，也是大家希望掌握的新的技能點。

7月12日，2023慕尼黑上海電子展期間，恩智浦的專家將受邀在“國際嵌入式創(chuàng)新論壇”上發(fā)表題為《恩智浦人工智能硬件平臺及開發(fā)環(huán)境賦能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用》的主題演講，全面介紹恩智浦的人工智能應(yīng)用解決方案，包括可擴展微控制器及應(yīng)用處理器硬件平臺，以及配套的軟件工具elQ。

其中，elQ為客戶提供在恩智浦i.MX 8M應(yīng)用處理器系列和i.MX RT跨界MCU系列上部署機器學(xué)習(xí)技術(shù)所需的工具，使開發(fā)人員能夠?qū)霐?shù)據(jù)集和模型，基于i.MX系列SoC訓(xùn)練、量化、驗證和部署神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型與機器學(xué)習(xí)相關(guān)的計算。

歡迎各位小伙伴現(xiàn)場圍觀，我們不見不散！