2023 ICDIA

第三屆IC設(shè)計(jì)行業(yè)盛會(huì)ICDIA將于7月13-14日在無(wú)錫舉辦，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)數(shù)字驗(yàn)證解決方案提供商，芯華章受邀出席AIoT與ChatGPT論壇并致主題演講，期待在現(xiàn)場(chǎng)與業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、合作伙伴深入溝通與交流，一同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高效支持。

演講主題

芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)

助力大系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

演講摘要

由ChatGPT推動(dòng)的新一波人工智能發(fā)展浪潮，再一次顯示出AI的廣闊應(yīng)用潛力。在此過(guò)程中，GPU、AI、自動(dòng)駕駛、高性能計(jì)算等各類(lèi)芯片會(huì)發(fā)揮越來(lái)越重要的基礎(chǔ)作用。然而，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證這些復(fù)雜芯片的過(guò)程具有挑戰(zhàn)性，傳統(tǒng)的EDA流程在應(yīng)對(duì)大容量、深度調(diào)試、多種驗(yàn)證場(chǎng)景混合使用的時(shí)候遇到各種困難。

芯華章基于自主研發(fā)，已完成專(zhuān)利申請(qǐng)146件，并打造了完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺(tái)。特別是在大規(guī)模設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證、硬件驗(yàn)證、架構(gòu)驗(yàn)證等方面，將為用戶(hù)提供全新的大系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案。

演講嘉賓

楊曄

芯華章科技資深產(chǎn)品與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)

楊曄現(xiàn)任芯華章科技資深產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)、芯華章科技研究院研究部部長(zhǎng)。他在各類(lèi)型 CPU 與DSP 相關(guān)領(lǐng)域擁有超過(guò) 20 年的經(jīng)驗(yàn)，在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化方面有著深刻的洞察，包括系統(tǒng)級(jí)處理器仿真與原型設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)內(nèi)核和驅(qū)動(dòng)程序、異構(gòu)以及基于云端的AI芯片設(shè)計(jì)，憑借在軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)將為EDA產(chǎn)品和市場(chǎng)帶來(lái)更多技術(shù)創(chuàng)新。同時(shí)，楊曄在研究院負(fù)責(zé)牽頭制定重點(diǎn)課題方向開(kāi)展前沿性、顛覆性探索，以更智能易用的下一代EDA 2.0為目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)體系化布局并推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。