近年來，隨著技術日趨成熟和成本不斷下降，Mini LED開始大量進入市場。目前Mini LED應用主要有兩個方向：一是取代傳統LED作為液晶顯示背光源，通過更密集的燈珠排列和屏下背光方式改善LCD顯示效果；二是以自發光的形式實現Mini LED RGB直顯，利用小間距密集燈珠陣列實現細膩的顯示效果。

背光式Mini LED具有更好的顯示亮度、對比度和色彩還原能力，顯示性能與厚度接近OLED，并且在成本和壽命方面優于OLED。由于傳統LCD電視在功耗高、對比度低、色域窄和厚度較厚等方面存在問題，背光式Mini LED開始在中型尺寸顯示設備上替代LCD。根據Yole的預測，結合Mini LED背光的LCD將在虛擬現實、汽車電子、顯示器和電視等市場取得良好的成績。此外，背光式Mini LED還將在電視終端領域取代部分LCD市場份額。

相比OLED，Mini LED直顯式具有更精確的亮度調節、更高的亮度和無燒屏風險的優點。OLED則具有像素更密集、顯示更細膩、高對比度、更薄和更省電的優勢。然而，燒屏風險是目前OLED顯示設備的最大缺陷，為了兼顧使用壽命，OLED的亮度也受到限制。隨著成本的降低，直顯式Mini LED將在60寸以上的高端電視市場占據更多份額，而OLED則會在40寸到60寸的高端電視市場占據更多份額。

Mini LED產品的大規模商用給Mini LED基板制造行業帶來了巨大商機。目前Mini LED基板方案主要有三種：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分產品采用PCB基板或玻璃基板。兩者各有優缺點：

PCB基板的優勢在于結構強度高、工藝精度要求低、工藝成熟，并且良率遠遠超過玻璃基板。然而，PCB基板也面臨一些挑戰：在受熱時容易產生板彎和板翹現象，且單板尺寸較小，大尺寸需要多塊拼板，可能會出現色差和厚度均勻性問題。

而玻璃基板的優勢在于材料成本低、加工精度高、導熱性能好、厚度均勻性好、平整度高、穩定性強、單板大尺寸、拼接無拼縫、無掉燈風險、使用壽命長等。然而，玻璃基板的劣勢在于工藝不成熟、亮度較低、易破損、濺射鍍膜效率低、圖形良率待提升，以及成本較高。此外，玻璃基板走線需要開光罩，前期投入成本較高，若規模化程度不高，平均成本可能會超過PCB基板。

綜合來看，PCB基板在Mini LED產品中仍是主流解決方案，被主流廠商的Mini LED方案所采用。而玻璃基板方案由于其自身諸多優點更適用于對精度要求更高的Micro LED。

奧特斯與國內外知名大廠長期合作，生產Mini LED PCB基板。目前，奧特斯的量產產品主要包括像素密度高的Mini LED直顯COB基板（P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0），以及N合一模塊直顯板、背光基板和汽車顯示板。這些產品大多采用8層3階HDI板，少部分采用6層2階HDI和10層4階HDI。

盡管PCB基板成為Mini LED的主流解決方案，但仍面臨著一些挑戰。奧特斯在與大廠的合作中積累了豐富的經驗，并針對PCB基板制造的痛點提供了一整套解決方案：

色差：由于光學特性的要求，直顯式MiniLED對PCB表面的油墨平整度和色差要求非常嚴格。奧特斯采用適合的材料和新型工藝，嚴格控制油墨厚度和開窗，避免了絕大多數PCB廠商遇到的色差問題。

翹曲及漲縮：在小像素間距的COB直顯板裝配過程中，使用了大量的芯片轉移技術。為了避免芯片在轉移過程中偏位或錯位的風險，對PCB板的翹曲和尺寸漲縮有非常嚴苛的要求。奧特斯針對此要求，通過材料選擇、分層管控和工藝調整，確保PCB的翹曲和漲縮在很小的范圍內。

焊盤尺寸公差：公差控制在±10微米以內。

焊盤間距：焊盤間距為40微米，公差控制在±10微米以內。

線寬線距：采用高端類載板SLP（substrates-like PCB）技術，實現載板級線寬間距。

激光孔能力：隨著像素間距（Pixel Pitch）變小，對激光孔的要求也越來越高，奧特斯可提供更小的激光孔及孔環以滿足客戶的設計需求。

表面平整度：采用電鍍填平盲孔技術（via filling）工藝，控制凹陷度（dimple）在極小范圍內，確保表面的平整度和鏡面效果。

奧特斯擁有強大的研發團隊和仿真能力，可以對Mini LED客戶關心的熱、翹曲、應力等進行仿真分析。此外，奧特斯還在行業仿真軟件的基礎上進行了二次開發，形成了自己的知識產權，包括二次開發算法和內部材料數據庫。通過與測試結果相互驗證，確保仿真結果更加準確且與實際情況相符。奧特斯的仿真能力可以在客戶產品開發的不同階段提供準確的虛擬分析和預測，幫助客戶優化設計、提高產品性能、降低成本，并加速產品的上市過程。奧特斯擁有強大的研發團隊和仿真能力，可以對Mini LED客戶關心的熱、翹曲、應力等進行仿真分析。此外，奧特斯還在行業仿真軟件的基礎上進行了二次開發，形成了自己的知識產權，包括二次開發算法和內部材料數據庫。通過與測試結果相互驗證，確保仿真結果更加準確且與實際情況相符。奧特斯的仿真能力可以在客戶產品開發的不同階段提供準確的虛擬分析和預測，幫助客戶優化設計、提高產品性能、降低成本，并加速產品的上市過程。

奧地利科技與系統技術股份有限公司–先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。


審核編輯：湯梓紅