01**

電源

下圖來自STM32F207的datasheet。

①表示Vcap1和Vcap2接了2.2uf的電容接地，每個(gè)接1個(gè)電容；

②表示VDD1到VDD15接上VDD電源，再接電容，接地。Vss接地。PCB布局，盡量把電容離管腳近；

③表示可能有15個(gè)VDD，同理Vcap1和Vcap2只有兩個(gè)方塊，說明有兩個(gè)電源引腳；

④表示VDDA連接VDDA，VDDA和VSSA，那么就是他們給ADC等模塊供電，沒有的話，就是VDD和VSS供電。其中Vref+和Vref-是ADC模塊基準(zhǔn)電壓，可以直接連VDDA和VSSA；

⑤必須其中有一個(gè)VDD連接上4.7uf電容，（注意：STM32F10系列必須是VDD_3連接4.7uf電容）；

⑥表示Vref+可以連接其他的基準(zhǔn)電壓，但是要連接10nf電容+1uf電容，其實(shí)就是并聯(lián)。

注釋：

• 10nf+1uf 就是并聯(lián)電容
• 100nf = 104 10nf = 103 1uf=105

02**

boot

下圖見：STM32F207用戶參考手冊，編號RM0033

boot0可以不下拉電阻的，片內(nèi)有下拉電阻，實(shí)際項(xiàng)目中，還是需要下拉電阻，保證在復(fù)雜電磁環(huán)境下從Flash啟動(dòng)；

采用跳電阻的形式選擇，實(shí)際項(xiàng)目，只需要BOOT0就好，學(xué)習(xí)的板子，兩個(gè)都設(shè)計(jì)吧。

STM32F207官方評估板電路：

03**

復(fù)位電路

下圖見datasheet

上圖看出，官方建議下拉0.1uF電容，再接復(fù)位按鍵，當(dāng)管腳是低電平的時(shí)候復(fù)位，官方評估板電路采用電阻降壓，注釋donot fit，

04**

晶振

采用3225封裝的無源貼片晶振。

晶振資料

Load Capacitance：負(fù)載電容

個(gè)人一般配18PF電容

下圖是ST的評估板原理圖

其中，低速時(shí)鐘為了片內(nèi)RTC

05**

JTAG

根據(jù)ST的評估板，JTAG有上下拉電阻，實(shí)際應(yīng)用中，使用SWD接口，只需要VCC，TMS，TCK，GND四根信號線，沒有上下電阻也沒有影響。

06**

兼容設(shè)計(jì)

1、復(fù)位采用max809

2、無論是否使用模擬部分和AD部分，MCU外圍出去VCC和GND，VDDA、VSSA、Vref(如果封裝有該引腳)都必需要連接，不可懸空

3、兼容GD207和ST207，原理圖上做一下圖示四種處理

差異區(qū)別：

07**

外設(shè)資源

設(shè)計(jì)兼容STM32F207和GD32F207的開發(fā)板，其他外設(shè)資源電路直接參看原理圖。

板載資源有：

• USB串口
• 網(wǎng)口（RTL8201）
• 兩顆LED
• RTC
• NorFlash
• 電源（5V轉(zhuǎn)3.3V）
• TF卡
• 觸摸按鍵
• 4個(gè)獨(dú)立按鍵
• 8位并口LCD
• USB
• ESP8266的WIFI模塊
• ESP8266的USB下載口

設(shè)計(jì)缺陷

• 四個(gè)角忘記放置定位孔
• BOOT0和BOOT1的絲印錯(cuò)寫為GND
• 很水的原理圖和layout
• 沒有紐扣電池供電給RTC