7月11日消息，周一，蘋果主要供應(yīng)商、中國臺(tái)灣富士康公司在一份聲明中稱，公司決定不再推進(jìn)與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta的195億美元（約人民幣1400億元）工廠建廠行動(dòng)。該合資工廠原計(jì)劃生產(chǎn)半導(dǎo)體和顯示器零部件，廠址設(shè)在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)Gujarat。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時(shí)間，以期實(shí)現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個(gè)計(jì)劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

富士康母公司鴻海晚間發(fā)布聲明表示：

過去一年多來，鴻海科技集團(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn)，也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì)，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。

富士康沒有提及退出合資工廠的原因。這一規(guī)模高達(dá)195億美元的項(xiàng)目，原本是富士康在海外的最大項(xiàng)目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產(chǎn)品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領(lǐng)域擴(kuò)張，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。印度政府還對(duì)提供給政府以獲得激勵(lì)措施的成本估計(jì)提出了一些問題。

具體來說，據(jù)彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達(dá)到印度政府的標(biāo)準(zhǔn)，因此無法取得高達(dá)數(shù)十億美元的補(bǔ)助。印度政府曾要求該合資企業(yè)重新申請(qǐng)激勵(lì)，因?yàn)樵?jì)劃生產(chǎn)28納米芯片的計(jì)劃發(fā)生了變化。

合資工廠遇到的其他問題包括，引入歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體作為技術(shù)合作伙伴的談判，陷入僵局。雖然合資公司設(shè)法獲得了意法半導(dǎo)體的技術(shù)許可，但印度政府已明確表示希望意法半導(dǎo)體能有更多的參與，例如在合作伙伴關(guān)系中持有股份。但知情人士稱，意法半導(dǎo)體對(duì)此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態(tài)。

去年2月，富士康首次宣布與Vedanta合作建廠。富士康當(dāng)時(shí)稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。

富士康本次退出，不影響其在印度的其他建廠計(jì)劃。目前，富士康在印度的計(jì)劃建廠一家位于Telangana，一家位于Bengaluru。

Vedanta回應(yīng)表示，對(duì)其半導(dǎo)體項(xiàng)目全力以赴，并已與其他合作伙伴合作，以建立印度第一個(gè)晶圓廠。公司已經(jīng)加倍努力，來實(shí)現(xiàn)莫迪的愿景。

印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對(duì)印度的計(jì)劃“沒有影響”，兩家公司都是印度“有價(jià)值的投資者”。印度政府無權(quán)探究?jī)杉宜綘I(yíng)公司為何選擇合作或是不合作。

當(dāng)前，莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，印度政府試圖吸引外國投資者在當(dāng)?shù)刂圃煨酒瑥S。去年9月，針對(duì)Vedanta和富士康計(jì)劃在Gujarat建立芯片制造廠的計(jì)劃，莫迪稱這是推動(dòng)印度芯片制造雄心的“重要一步”。

富士康退出印度芯片工廠計(jì)劃，是對(duì)莫迪要將印度轉(zhuǎn)變?yōu)槿蛐愿呖萍贾圃鞆?qiáng)國的雄心的一個(gè)重大打擊，是“印度制造”遭遇的巨大挫折。分析認(rèn)為，富士康的決定也會(huì)引起其他公司的關(guān)注和疑慮。

印度預(yù)計(jì)到2026年其半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到630億美元。2021年12月，印度批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠。印度政府表示，有信心吸引投資者投資芯片制造。

印度去年收到了三份在其100億美元激勵(lì)計(jì)劃下，尋求設(shè)立工廠的申請(qǐng)。這其中包括：Vedanta和富士康的合資企業(yè)，總部在新加坡的IGSS公司，以及全球財(cái)團(tuán)ISMC，Tower半導(dǎo)體是該財(cái)團(tuán)的技術(shù)合作伙伴。

然而三個(gè)申請(qǐng)均進(jìn)展不順。由于英特爾去年收購Tower半導(dǎo)體，ISMC的30億美元項(xiàng)目陷入停滯。IGSS的30億美元計(jì)劃也暫時(shí)停止，因?yàn)槠湎胫匦绿峤簧暾?qǐng)。印度現(xiàn)在已重新邀請(qǐng)企業(yè)申請(qǐng)?jiān)摷?lì)計(jì)劃。