為什么要做推拉力測試?

PCBA電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產生機械應力，并最終導致焊點或者器件失效。可以通過推拉力測試來模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。

SMT 片式電阻、電容的安裝質量，參考依據可使用GJB548檢測方法中的(2019芯片剪切強度、GJB548方法2027芯片粘結強度、GJB548方法2030芯片粘接的超聲檢測和GJB548方法2012X射線照相)等的方法直接進行評價。

其中，GJB548方法 2019芯片剪切強度試驗，直接反映片式電阻、電容與基板間的燒接或焊接的質量，即反映電阻、電容端頭金屬化的質量，或者燒接或粘接工藝控制的質量，或者基板上電阻、電容安裝區域金屬化表面的質量。

推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較;它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。

剪切 & 拉拔強度

SMT零件焊接強度推拉力值計算

參考文件:IEC 68-2-21與JIS Z3198-6，主要是根據焊接面積判定。

PCBA電路板元器件焊接紅膠固化強度推拉力判定標準

PCBA推拉力測試儀測試方法

審核編輯：湯梓紅