一、基本概念

由于陶瓷電容（MLCC）的電解質不同，造成其部分類型有直流偏壓特性，具體表現為，其實際容量隨其被施加的直流電壓的增加而減小，如下圖所示，其變化率與其溫度系數與標稱容量有關。

圖1 MLCC的直流偏壓特性

二、那么哪些陶瓷電容會有直流偏置特性呢？

高介電常數的MLCC，例如XR5、X6S、X7R等，會擁有直流偏置特性，同時其溫度變化造成的容量誤差也較大，而C0G作為溫度補償性MLCC，其不僅擁有極小的溫度漂移系數，且其沒有直流偏壓特性。

三、電路設計中如何體現直流偏置特性？

假設我們要給一個LDO加輸出電容，LDO輸出電壓為5V，推薦輸出電容容值為5uF，為保證耐壓裕度，我們選擇耐壓10V村田MLCC（暫不考慮誤差和溫度系數），經過查詢，10uF，0805封裝的某型號電容直流偏壓特性如下圖，其加5V直流電壓時實際容值恰好在5uF，滿足基本要求。

圖2 0805封裝,10V額定耐壓的MLCC直流偏壓特性曲線

那么如果我們無法查詢所用電容的直流偏壓特性曲線時該如何保證實際電容滿足設計要求呢？答案是增大封裝。

10uF 10V 1206封裝的MLCC直流偏壓特性如下圖，其在施加5V直流電壓時的實際容值為9.3uF，遠高于0805封裝的5uF。

圖3 1206封裝,10V額定耐壓的MLCC直流偏壓特性曲線

同樣額定容量的條件下，封裝越小，其耐壓越小，相對的其直流偏壓特性越強，即其實際容量隨所施加實際電壓而下降的斜率越大。

一般來說要獲得良好的直流偏壓特性，以10uF額定容值、X7R為例，額定耐壓與推薦封裝(英制)如下：

6.3V -- 0805、1206

10V -- 1206、1210

16V -- 1210

25V -- 1210、2220

50V -- 2220

10nF及以下容值的MLCC，由于實際使用中會留兩倍以上的電壓裕度，所以其直流偏壓特性可以忽略不計，因此可以任意選取封裝。針對容量更大的MLCC才需要考慮到直流偏壓特性盡量選取更大封裝。