自2022年下半年開始的半導(dǎo)體需求下滑態(tài)勢，已經(jīng)影響到多家全球性廠商營收，部分廠商已經(jīng)出現(xiàn)虧損。

受行業(yè)衰退影響，投資機構(gòu)Kiwoom Securities和KB Securities預(yù)估，三星電子DS部門（半導(dǎo)體事業(yè)部）的年度經(jīng)營虧損達10.3萬億韓元，NH Securities預(yù)估其虧損將達到14.7萬億韓元。三星電子 DS 部門全年營業(yè)虧損預(yù)計超 10 萬億韓元。

連續(xù)三季度未翻身

在全球存儲芯片廠商圈子里，三星電子的地位一向不容置疑，截至目前，三星電子存儲業(yè)務(wù)的營收已連續(xù)三個季度同比環(huán)比大幅下滑。

2022年，三星電子全年銷售額同比增長7.9%，達到301.77萬億韓元。得益于上半年的芯片市場繁榮，這是三星全年銷售額首次超過300萬億韓元。

但是，2022年第四季度開始，受全球經(jīng)濟低迷、半導(dǎo)體需求減少影響，第四季度營業(yè)利潤同比下滑69%，僅有4.3萬億韓元，這一業(yè)績比韓國金融信息服務(wù)商聯(lián)合Infomax統(tǒng)計的市場預(yù)期（6.24萬億韓元）還要低31.2%，這是三星電子單季度營業(yè)利潤在2014年第三季后近8年來首次跌破5萬億韓元。

今年，這一頹勢還在延續(xù)……4月27日，三星電子公布2023年第一季度財報。財報顯示，該季度三星電子營業(yè)利潤6402億韓元（折合人民幣約33億元），同比下降95%，為14年來的最低水平。

最近，三星電子公布2023年第二季度的初步數(shù)據(jù)，銷售額60萬億韓元，較去年同期下降了22.3%。運營利潤與去年同期相比下降了95.7%，僅為6000億韓元，創(chuàng)下了自2008年經(jīng)濟危機以來的最低點。

城門失火，殃及池魚

受大環(huán)境影響，三星電子設(shè)備解決方案部門（DS）也受到了影響，營收和營業(yè)利潤同樣連續(xù)三個季度同比環(huán)比大幅下滑，在今年一季度更是出現(xiàn)了 4.58 萬億韓元的營業(yè)虧損。在二季度的狀況仍不樂觀，預(yù)計仍將營業(yè)虧損約 4 萬億韓元。這意味著DS部門僅在今年上半年就將出現(xiàn)約8萬億韓元的虧損。

從外媒的報道來看，三星電子設(shè)備解決方案部門全年的業(yè)績也不會樂觀，多家證券公司預(yù)計，該部門營業(yè)虧損將超過 10 萬億韓元，Kiwoom 證券和 KB 證券公司是預(yù)計將營業(yè)虧損 10.3 萬億韓元，NH 證券公司則是預(yù)計將營業(yè)虧損 14.7 萬億韓元。

極具戲劇性的是，在2022 年，三星電子設(shè)備解決方案部門的營業(yè)利潤還高達 23.82 萬億韓元，而今年剛剛過半，已經(jīng)出現(xiàn)超過 10 萬億韓元的營業(yè)虧損。當然，這也足以見得，半導(dǎo)體行業(yè)的面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和生存危機。

半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷，影響了三星電子設(shè)備解決方案部門，而這一部門又是三星電子主要的利潤來源，如此大的虧損必然影響三星電子整體的利潤狀況。

對于三星電子今年的營業(yè)利潤，多家證券公司是預(yù)計為 8.9 萬億韓元，與43.38萬億韓元對比，可謂差之千里。

一直調(diào)整，不斷投資

據(jù)韓媒報道，三星在近期正式公布了2023年新的人事任命，三星電子對DS部門的副總裁和高管均進行了人事調(diào)整。

原任三星電子DS部門全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施副總裁的Nam Seok-woo，被任命為該部門總裁；原任三星電子DS部門半導(dǎo)體研究中心副總裁的Song Jae-hyuk，被任命為該部門CTO兼半導(dǎo)體研究中心總裁，將領(lǐng)導(dǎo)所有半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進工藝開發(fā)，并領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體技術(shù)競爭力的加強；

與此同時，三星電子在原本非常規(guī)的人事季節(jié)，更換了晶圓代工部門和DRAM部門負責人，被市場解讀為彌補上半年存儲半導(dǎo)體表現(xiàn)低迷、強化代工業(yè)務(wù)的手段。同時，韓媒報道，三星電子DRAM產(chǎn)量已降至2021年第3季以來的最低水準，今年7月，公司已將DRAM月產(chǎn)量削減至62萬片晶圓，年減12%以上。

盡管營收情況低迷，但三星電子從未停止投資腳步，從其子公司三星顯示器（Samsung Display）借款 20 萬億韓元，投資半導(dǎo)體行業(yè)，包括代工（委托生產(chǎn)半導(dǎo)體）。另有新聞顯示，三星計劃投資1萬億韓元擴大下一代存儲器半導(dǎo)體高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)能，以滿足AMD、Nvidia等需求。

審核編輯：湯梓紅