在2023年5月,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總計(jì)407億美元的銷(xiāo)售,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%,相較于2022年5月的517億美元,同比出現(xiàn)了21.1%的下降。
各地區(qū)的銷(xiāo)售額環(huán)比情況如下:
◎中國(guó)領(lǐng)跑全球,銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)了3.9%;◎歐洲緊隨其后,環(huán)比增長(zhǎng)2.0%;◎亞太及其他地區(qū)的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.3%;◎日本環(huán)比增長(zhǎng)0.4%,略顯疲軟;◎美洲的增長(zhǎng)勢(shì)頭最弱,僅增長(zhǎng)0.1%。
在同比數(shù)據(jù)方面,各地區(qū)的銷(xiāo)售額情況呈現(xiàn)不同的趨勢(shì):
◎歐洲在對(duì)比中表現(xiàn)突出,銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了5.9%;◎日本的銷(xiāo)售額同比下降了5.5%;◎美洲的銷(xiāo)售額同比減少了22.6%;◎亞太地區(qū)及其他地區(qū)的銷(xiāo)售額同比減少了23.0%;◎中國(guó)的銷(xiāo)售額同比下降較多,為29.5%。
在此背景下,Synaptics的首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Hurlston針對(duì)汽車(chē)行業(yè)的芯片荒問(wèn)題發(fā)表了獨(dú)特的觀(guān)點(diǎn):
◎芯片荒問(wèn)題并未從根本上解決,現(xiàn)階段僅是治標(biāo)不治本。他預(yù)計(jì)未來(lái)18個(gè)月到兩年內(nèi),可能會(huì)爆發(fā)更為嚴(yán)重的汽車(chē)芯片荒;
他認(rèn)為,由于汽車(chē)中使用的芯片數(shù)量正在逐漸增加,預(yù)期未來(lái)幾年汽車(chē)芯片市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)。盡管汽車(chē)制造商正在轉(zhuǎn)向電動(dòng)車(chē),傳統(tǒng)燃油車(chē)的芯片需求也在不斷上升,這可能導(dǎo)致行業(yè)需求很快超過(guò)當(dāng)前產(chǎn)能,從而在2024年底或2025年初再次引發(fā)芯片荒;
◎Hurlston還指出,問(wèn)題主要出現(xiàn)在老節(jié)點(diǎn)(例如28nm和40nm)上,而當(dāng)前的資本支出主要流向尖端節(jié)點(diǎn)。他建議芯片供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合起來(lái),推動(dòng)晶圓廠(chǎng)建設(shè)更多的老節(jié)點(diǎn)工廠(chǎng);
◎同時(shí),他也強(qiáng)調(diào)了勞動(dòng)力短缺和教育問(wèn)題,認(rèn)為行業(yè)應(yīng)加強(qiáng)STEM教育,以培養(yǎng)更多的科學(xué)與工程人才。
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原文標(biāo)題:芝能熱點(diǎn)|全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售上揚(yáng),汽車(chē)芯片荒會(huì)再來(lái)?
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