隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業(yè)健康發(fā)展的關鍵影響因素。

近兩年，工信部等行業(yè)主管部門統(tǒng)籌發(fā)展與安全，先后組建汽車半導體推廣應用工作組，組織編制《汽車半導體供需對接手冊》《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿），加強兩大行業(yè)供需對接和工作協同，推動我國汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用，促進汽車芯片產品批量上車應用。但是，現階段國內汽車芯片面臨評測標準體系尚不完善、測試資源與能力不足、國產車規(guī)級芯片上車應用難等情況，亟需發(fā)揮政策引領作用，引導、促進國產車規(guī)級芯片上車應用，為國產車規(guī)級芯片產品與技術升級提供平臺，構建我國汽車芯片產業(yè)的基石，形成良好的產業(yè)生態(tài)。

一、車規(guī)級芯片是汽車產業(yè)變革的關鍵核心

汽車作為世界上規(guī)模最大的行業(yè)之一，現已成為美國、日本、德國、法國等全球工業(yè)發(fā)達國家的國民經濟支柱產業(yè)。2022年，在俄烏戰(zhàn)事和芯片短缺雙重利空下，全球汽車產量實現5.4%年增長率。其中，我國汽車產量達到2702.1萬輛，連續(xù)14年穩(wěn)居全球第一，是全球汽車產業(yè)的最大貢獻國。然而，近兩年席卷全球的“芯片荒”，致使車企不得不大規(guī)模削減產量，嚴重影響汽車行業(yè)正常發(fā)展。車規(guī)級芯片作為核心零部件，已成為汽車產業(yè)鏈和價值鏈的中樞。

一是汽車產業(yè)加速電動化、智能化轉型發(fā)展。

在汽車電動化方面，2022年全球純電動汽車銷量達到780萬輛，同比增長68%，新車銷量占比首次達到10%。其中，我國全年新能源汽車產銷量同比分別增長了96.9%和93.4%，連續(xù)8年保持全球第一；新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的25.6%，發(fā)展勢頭強勁。在汽車智能化方面，目前全球已售車型中L1和L2級自動駕駛車輛滲透率超過了50%，據Strategy Analytics數據預計，到2035年L2滲透率將達到59%，L3滲透率將達到10%。我國2022年L2級乘用車滲透率達34.9%，較去年同期增加11.4個百分點，連續(xù)10個月超過30%，我國智能網聯汽車產業(yè)初步取得規(guī)模化發(fā)展。

二是芯片是推進智能電動汽車變革的本源要素。

智能電動汽車產品的核心在于“可變、可控”。隨著汽車“四化”發(fā)展，車規(guī)級芯片在智能電動汽車的驅動系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、轉向系統(tǒng)、安全控制、車載娛樂系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)等核心領域發(fā)揮舉足輕重的作用，芯片需求出現爆發(fā)式增長態(tài)勢。單車芯片用量將從傳統(tǒng)汽車的300-500顆，發(fā)展到電動智能汽車的1000多顆，到高等級自動駕駛階段將會超過3000個。預計到2030年，我國汽車芯片用量約1000億-1200億顆/年，市場規(guī)模將達300億美元。

在全球半導體市場增速放緩態(tài)勢下，汽車芯片成為市場增長主要動力。全球汽車芯片市場規(guī)模將從2021年的440億美元增長至2027年的807億美元，年復合增長率達11.1%，成為半導體應用市場年復合增長率最高的門類，全球半導體廠商都在加速布局汽車芯片。

二、我國車規(guī)級芯片產業(yè)發(fā)展存在較大隱患

我國汽車芯片產業(yè)仍處在發(fā)展初期，在關鍵核心技術、生產與供應能力、規(guī)模與成本、標準體系與測試能力等方面與國外差距較大。

一是我國汽車芯片供應仍依賴進口。

我國是全球最大的汽車芯片消費市場，2019年我國汽車芯片市場規(guī)模約112億美元，占全球汽車芯片市場的27.2%，預計2025年將增加至216億美元。但我國汽車關鍵系統(tǒng)芯片進口率超90%，能滿足汽車功能安全等級ASIL-D級要求的高端核心主控MCU芯片基本依賴進口。全球汽車芯片基本被歐美日廠商把持，恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體等國際先進汽車芯片供應商的全球市場占有率超50%，也是我國汽車芯片的主要供應商。

二是高端車規(guī)級芯片受控風險日益增加。

2022年8月美國正式簽署《2022年芯片和科學法案》，此后又陸續(xù)出臺新政策，包括限制美國企業(yè)向我國提供制造先進芯片所需的設備；施壓荷蘭阿斯麥和日本尼康，禁止向中國出售深紫外***；禁止向我國提供高端GPU芯片等。美國對我國半導體產業(yè)開啟了一輪全產業(yè)鏈、力度空前的技術封鎖。

隨著高級別自動駕駛對芯片算力要求的提升，自動駕駛芯片制備技術逐步提升至7納米、甚至5納米制程工藝，還需要完成車規(guī)級封裝、電源和熱管理、成本控制、良率等方面的要求，遠遠超出國內車規(guī)級芯片制備能力。隨著國外對我國先進半導體領域技術封鎖不斷加劇，我國汽車智能化發(fā)展或將無法保障高端芯片供應而受到嚴重影響。

三是汽車芯片國際競爭日益激烈。

當前國產汽車芯片已在部分領域取得一定突破、產品質量與性能已能夠達到整車應用標準。例如國產汽車功率芯片基本具備英飛凌第四代芯片的技術水平；部分成熟芯片已實現整車量產應用，如圖像傳感器芯片、存儲芯片、低端MCU（微控制單元）芯片等。

汽車智能化發(fā)展不僅提供了全新的出行體驗，更重塑了汽車產業(yè)生態(tài)與商業(yè)模式。除恩智浦、意法半導體、英飛凌、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商持續(xù)技術創(chuàng)新外，英特爾、三星、高通等國際消費電子巨頭與整車企業(yè)從芯片研制、供應等各環(huán)節(jié)不斷加深加快合作。我國汽車芯片企業(yè)將面臨更大的國際技術競爭壓力，尤其是在高端芯片領域。

四是國產汽車芯片上車應用難度較大。

車規(guī)級芯片上車應用需要經過嚴苛的測試與認證。現階段，國內針對汽車芯片的測試標準和評價體系尚不完善，能夠開展完整車規(guī)級測試認證的實驗室資源相當匱乏。我國車規(guī)級芯片起步較晚，在芯片設計、芯片制備、封裝測試等方面有諸多不足，考慮到汽車產品可靠性和召回風險，國內整車企業(yè)多選擇外國芯片產品。

缺乏上車驗證機會，市場難以打開，不僅給車規(guī)級芯片研發(fā)企業(yè)帶來資金鏈斷裂破產的風險，還會使國產車規(guī)級芯片產品在技術層面陷入缺用戶、缺反饋、難以改進提高的惡性循環(huán)，進而制約我國智能汽車產業(yè)的安全自主可控。

三、構建應用替代試點是我國汽車芯片規(guī)模化應用的有效途徑

全球車企都積極尋求多種方式解決芯片供應與汽車產品協同發(fā)展的問題，例如以聯合開發(fā)、聯合建廠、投資并購等多種方式加深與芯片制造商的合作關系，保障芯片供應；部分企業(yè)嘗試自研自建芯片產業(yè)鏈，把握關鍵技術。在我國大力推進芯片國產化替代背景下，國內部分整車企業(yè)也承擔國企使命，積極采用國產車規(guī)級芯片，有意識地尋求并培養(yǎng)潛在制造商。

選擇部分車型作為國產車規(guī)級芯片應用替代試點產品，由整車企業(yè)牽頭，與Tier1、芯片企業(yè)組成試點聯合體，協同開發(fā)，確保產品功能與可靠性。同時利用財政手段，對試點產品進行一定補貼，促進試點車型規(guī)模化推廣。

一是試點機制可提升整車企業(yè)與芯片廠商積極性。

當前，我國車規(guī)級芯片上車應用難的主要原因是產品可靠性不高，整車企業(yè)積極性不高。采用試點機制，Tier1、芯片企業(yè)深度參與車型開發(fā)，明確功能性、安全性與可靠性需求，開發(fā)滿足其場景需求的芯片。經過試點機制開發(fā)、篩選、驗證的車規(guī)級芯片，最大限度打消整車企業(yè)顧慮。

二是試點機制促進國產車規(guī)級芯片產業(yè)升級。

試點機制可成為國產車規(guī)級芯片、系統(tǒng)級組件篩選、驗證的有力平臺，促進相關產品在更多車型上應用。通過應用替代試點機制，實現由簡到難，以點帶面，全面推動國產高、中、低端車規(guī)級芯片產業(yè)發(fā)展。

四、發(fā)展建議

新車型開發(fā)具有高投入、高風險的特點，尤其在我國車規(guī)級芯片技術與國外存在一定差距的情況下，應用替代試點將進一步放大整車企業(yè)面臨的投資風險和安全風險，甚至影響企業(yè)口碑。因此，通過相關扶持政策，降低整車企業(yè)的投資風險和安全隱患，提高芯片企業(yè)技術水平，對于推動國產車規(guī)級芯片應用與發(fā)展，提升汽車供應能力具有重要意義。

一是明確應用替代試點政策扶持重點。

一方面，明確開展應用替代試點的芯片產品。對我國車規(guī)級芯片企業(yè)、車規(guī)級芯片產品與技術，開展科學、合理的評價，通過分析不同類別國產車規(guī)級芯片產品的功能、性能參數、認證與標準等情況，明確應用替代試點的芯片產品。一方面，明確開展應用替代試點的整車產品。以多場景應用、多區(qū)域運行、數量范圍可控等為原則，選擇自主品牌作為應用替代試點的整車產品。

二是利用財政手段，促進試點車型芯片應用。

對參與應用替代試點的整車企業(yè)、Tier1企業(yè)制定相應的稅收優(yōu)惠政策，鼓勵企業(yè)積極申報。對應用替代試點車型開展購買補貼、購置稅減免、召回扶持等，促進試點車型芯片應用。

三是健全評測能力，為試點車型芯片選型提供技術背書。

建立測試能力全面先進、測試場景齊全、符合國際標準的國家級汽車電子驗證中心，為試點機制中選用的各類國產車規(guī)級芯片開展上車驗證，積累測試數據形成數據庫，充分調動產業(yè)鏈上下游資源，降低企業(yè)汽車芯片測試成本。

四是構建專屬召回保險，發(fā)揮保險作用。

針對應用替代試點整車產品，建議保險行業(yè)構建專屬召回保險產品，試點聯合體共同投保召回保險，利用風險分攤、損失共擔機制降低企業(yè)運營風險，切實推進國產車規(guī)級芯片的推廣和應用。