2023世界半導體大賽19日在江蘇南京國際博覽中心舉行。尖端國產離子注入器產業化領先者、凱斯通副總經理張長勇通過題為《凱世通離子注入機產業化發展》的主題演講，重點介紹了凱世通國產尖端離子注入器的研究開發模式和產業化過程。

張長勇介紹，半導體設備國產化率仍提高非線性區間，除國產半導體設備廠商增長驅動力外，行業規模自然擴張；作為國內市場的國產，目前國產設備的28nm制造過程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善，積極推進制造過程，突破新技術國產半導體設備集中通過驗證，正式開始量的增長。

凱世通國產高端離子注入器產業化處于領先地位。低能量束離子注入器是先進邏輯和存儲器芯片制造的核心設備，約占離子注入器市場的60%，高能和中束離子注入器分別占20%。凱世通作為完全覆蓋28納米低能源離子注入工程的國內供應商，首次完成了高能離子注入機械生產線的驗證。

凱世通技術團隊遵循“一步”的研發戰略，從“第一原理”出發，根據客戶的需要，改進不同的技術、不同的應用特點和設備。凱世通構建了包括基本技術和應用技術在內的“通用平臺+核心技術模式化+精細化產品系列化”的完善技術系統，實現了加速控制、等防掃描等滿足28納米以上尖端技術的高級控制功能。

今后，凱世通將以保障集成電路產業鏈供應鏈的安全為己任，實踐cip的持續改善理念，持續拓展技術上限，持續提高產業化能力，幫助客戶提高批量生產。

在半導體產業鏈上，與會貴賓認真傾聽張長勇的報告。凱斯通市長負責人和現場合作伙伴們進行了友好的協商。借此機會，加強與行業的交流合作，拓展業務網絡，就集成電路產業的“芯片新臺，新未來”交換意見。