案例一

先舉一個常見的案例，在短路測試中會對信號線做短地、短電源的測試，布置如下圖：SBC給MCU與信號電路供電，MCU與信號電路之間有信號之間的傳遞；故障表現(xiàn)是對信號線A做短電源試驗時，出現(xiàn)了MCU復(fù)位的故障。

進一步定位問題，發(fā)現(xiàn)當信號線A短路到電源時（16V），給信號電路供電的這一路SBC電源電壓被抬高，導(dǎo)致SBC檢測到此路電源出現(xiàn)過壓，進而SBC進入了安全模式復(fù)位MCU，解決辦法比較簡單，在A信號線上面加防反電路即可；從這個案例做橫向分析，有一些對外的電路受到外部浪涌電壓侵入時，可能也會導(dǎo)致板上的電源電壓抬升，這個也要注意；其他短路到電源的故障可能更多是損壞電路，這個就不舉例子了。

所以我們開發(fā)人員要懂需求，然后才能設(shè)計出符合的電路。

案例二

這個例子在上面的基礎(chǔ)上變化了一下，下圖為試驗配置，有些場合BMS會對外供電（例如下圖中的LDODCDC），例如給傳感器供電；試驗條件為：首先將BMS的供電地斷開，然后將BMS對外供電的電源線短接到地，有些時候這樣的測試會導(dǎo)致電源芯片LDODCDC損壞。

造成損壞的原因如下圖，紅色實線與黑色虛線就形成了一個測試時的環(huán)路，此時電源芯片從GND上面反向灌入一個電壓進去了，可能會導(dǎo)致芯片損壞；當然解決方案還是加防反電路。

案例三

這個例子是在案例二的基礎(chǔ)上又變化了一下，下圖為試驗配置：把給外部供電的傳感器也畫了出來，試驗方法也是將BMS的供電地斷開后，然后將BMS對外供電的電源線短接到地，此時可能損壞傳感器。

造成損壞的原因如下圖，紅色實線與黑色虛線就形成了一個測試時的環(huán)路，此時電源會從傳感器的GND灌入，可能會導(dǎo)致傳感器損壞，解決方案還是在傳感器上面加防反電路。

總結(jié)：

上面的這幾個圖要好好看一看，我隔一段時間就很容易忘記損壞的路徑原理；其實上面的例子不止是BMS上面會遇到，所有的ECU設(shè)計可能都會有這樣的問題，還是挺有意義的；以上所有，僅供參考。

審核編輯：湯梓紅