概要

SimcenterFLOEFD軟件EDA Bridge 模塊提供一種方法，可以將詳細的印刷電路板（PCB）導入到您所使用的MCAD（機械計算機輔助設計工具）中，特別為熱分析做準備。

曾經，最好的訪問PCB數(shù)據的方法是使用中間數(shù)據格式（IDF）文件，這在PCB敷銅幾何上存在明顯的缺點。

Simcenter FLOEFD EDA Bridge 能夠在導入詳細PCB的同時也將材料屬性和IC器件的熱特性導入到Simcenter FLOEFD中進行熱分析，無論是單獨PCB的熱分析，或者是作為一個更大系統(tǒng)的一部分。

優(yōu)點

? 通過采用導入詳細的PCB設計和IC熱性能來做分析，省時省力

? 快速導入詳細的PCB設計到Simcenter FLOEFD. 用更多電子元件的詳細熱模型來

? 提高分析的準確性

PCB 導入文件格式

Simcenter FLOEFD EDA Bridge可以用以下四種文件格式導入：

? IDF

? CC and CCE (西門子數(shù)字工業(yè)軟件Xpedition 和 PADS的文件格式)

? ODB++(PCB制造業(yè)的中間文件格式)

? IPC2581B (IPC數(shù)字產品模型交換聯(lián)盟的中間文件格式) 使用 CCE, ODB++ 或 IPC2581B 兩者中任一個的優(yōu)點，是PCB堆疊和敷銅幾何都能被讀取并用于創(chuàng)建3D幾何。

特別是基于散熱的考慮加入到板設計中的，如熱垂直連接訪問的熱過孔（vias）或灌銅。

PCB建模水平

根據熱仿真的粒度要求，PCB可以選細程度之一進行建模：

1. 緊湊的?提供整個PCB的銅的體積平均值。各項異性材料的使用是建立在考慮PCB板平面內和通過平面的導熱系數(shù)的基礎上，采用兩個方向不同的銅含量。此選項創(chuàng)建最低的網格負擔。

2. 詳細的?每一層都是單獨建模的，并考慮每層的材料屬性（含銅量）。此外，可將選中的銅走線的詳細模型導入，從而對每個細節(jié)(包括過孔)建模。此選項將創(chuàng)建中等到最高級別的網格以保證走線可以被詳細描述。

3. 材料表 (smart PCB)?該模型導入PCB的像素化的熱屬性，其中表現(xiàn)的細節(jié)取決于像素的分辨率。此選項雖創(chuàng)建最低的網格開銷，但增加了中央處理單元(CPU)時間，具體取決于分辨率水平。

走線的詳細建模

使用CCE, ODB++ 或 IPC2581B時,電路列表也可被Simcenter FLOEFD讀取，可從PCB樹選擇。走線的詳細模型可以通過兩種方式中的一種創(chuàng)建。

1. 特殊的電路可以被選中并建模。軟件將在MCAD中創(chuàng)建電路銅皮包括過孔的3D幾何然后該軟件將用于創(chuàng)建類似于該網絡的三維幾何圖形，包括MCAD中的過孔。

2. 可以在電子器件IC周圍創(chuàng)建熱區(qū)。在這個區(qū)域（用戶指定）內，可以創(chuàng)建IC附近的網路。熱區(qū)的深度（層數(shù)）可以指定。

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IC 建模

IC可以用三種方法進行熱呈現(xiàn)。每個版本的熱阻網絡的精度都在提高。如果電子設計自動化（EDA）工具未設置組件高度，則可以設定默認值。

1. 簡易：使用塊表示。尺寸是基于裝配或輪廓線的位置，同時設定材料屬性。

2. 雙熱阻模型：使用聯(lián)合電子設備工程委員會 (JEDEC) θJB and θJC設定熱電阻。

3. DELPHI網絡：用先進的帶有額外節(jié)點的熱電阻網絡

PDML導入

PDML最初是Simcenter Flotherm 軟件格式，供應商經常使用該格式向用戶提供IC封裝仿真模型。IC封裝可以通過*.pdml格式可以導入到Simcenter FLOEFD中，包含有關幾何、功率負載、材料屬性或熱模型的定義和表面輻射特性的信息。

電子器件濾除

IC、電阻和其他組件可以根據一個或多個標準篩選。這樣做的目的是使用戶能夠從分析中刪除不重要的成分，以加快計算時間。安裝孔也可以過濾。

用戶可以根據面積、高度、功率、功率密度或參考指示器來篩選部件。

導入功率列表

包含引用指示符和數(shù)字的逗號分隔值(CSV)文件可用于在一個操作中應用多個邊界條件，而不是逐個進行。當有許多組件存在時，此功能非常有用。導出的CSV文件供以后使用或在需要時進行編輯可以導入的邊界條件包括IC建模類型、屬性、損耗功率等。

審核編輯：劉清