隨著芯片進(jìn)入汽車(chē)，云計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)，IC的可靠性也成為開(kāi)發(fā)人員關(guān)注的點(diǎn)，事實(shí)也證明，隨著時(shí)間推移，芯片想要達(dá)到目標(biāo)的功能也會(huì)變得越來(lái)越難實(shí)現(xiàn)。
在過(guò)去那些專(zhuān)為手機(jī)和電腦設(shè)計(jì)的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，兩年到四年后，芯片功能開(kāi)始下降。
但是隨著芯片投入到新的市場(chǎng)和過(guò)去不太成熟的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，這將不再是個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。
每個(gè)終端市場(chǎng)都具有獨(dú)特的需求，對(duì)于IC的使用方法和條件也不相同。而芯片的使用方法和條件對(duì)老化安全等問(wèn)題，產(chǎn)生更大影響。影響芯片的質(zhì)量因素相比之前更多。
芯片由始至終都在運(yùn)行，IC內(nèi)部的模塊也在一直加熱，這就導(dǎo)致了老化加速，或許這會(huì)帶來(lái)各種未知的問(wèn)題。
所以芯片設(shè)計(jì)公司都會(huì)在芯片出廠(chǎng)前進(jìn)行芯片加速老化測(cè)試（HAST）從而篩選測(cè)試更好的良片投放市場(chǎng)。

凱智通芯片HAST老化測(cè)試座的特點(diǎn)
1、采用開(kāi)模Socket+探針的結(jié)構(gòu)，精度高，測(cè)試穩(wěn)定，同時(shí)大大降低設(shè)計(jì)、加工成本，降低了使用費(fèi)用；
2、根據(jù)實(shí)際測(cè)試情況，選用不同探針，可以對(duì)IC進(jìn)行有錫球無(wú)錫球不同測(cè)試；
3、外帶散熱片解決高功率元器件散熱問(wèn)題；
4、安裝方便，無(wú)需焊接，有Open-top/翻蓋結(jié)構(gòu)，適合手動(dòng)/自動(dòng)操作；
5、交期快，最快1天交貨，提高使用效率；
規(guī)格：
1、材料：PES/LCP/PPS
2、適用IC尺寸：≤ 36x36mm
3、適用間距： ≥ 0.35mm
4、結(jié)構(gòu)：Open-top/翻蓋
5、接觸方式：探針
6、工作溫度：-55°C～+200°C

審核編輯 黃宇