半導體激光焊接機通過光纖輸出焊接，實現(xiàn)非接觸遠距離操作，方便與自動化生產(chǎn)線集成；激光器有電流反饋閉環(huán)控制，實時監(jiān)測調(diào)節(jié)輸出激光，保證輸出激光的穩(wěn)定；光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時，焊縫表面光滑美觀。下面來看看半導體激光焊接技術(shù)的工藝應(yīng)用。

半導體激光是一種基于半導體材料的激光發(fā)射器件，利用半導體材料的電子和空穴在正向偏置電壓下的復合輻射過程產(chǎn)生激光。相對于其他類型的激光器，半導體激光焊接機具有許多獨特的特點和優(yōu)勢，使其在各個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

半導體激光焊接技術(shù)的工藝應(yīng)用:

1.半導體激光焊接技術(shù)可應(yīng)用于塑料的加固、密封焊接，也可應(yīng)用于錫焊，滿足加固、電性能導通等；武漢瑞豐光電激光十八年專注研發(fā)和生產(chǎn)激光設(shè)備，憑借多年的激光設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，產(chǎn)品技術(shù)成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。公司遵循“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，給客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。

2.廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、電子數(shù)碼、手機通訊、電子元件、汽車配件及白色家電等行業(yè)；

3.現(xiàn)廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域有錫焊類如手機主板、數(shù)碼攝像頭、接插件、電子元器件、高級儀器儀表等精密零件的焊接，塑料類如中央空調(diào)塑料風輪、汽車配件、醫(yī)療器械等結(jié)構(gòu)件的固化密封焊接。

4.在傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05－0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多。而激光焊接可將金屬彈片完美焊接在導電位上，同時也起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過激光焊接技術(shù)完美解決。

以上就是半導體激光焊接技術(shù)的工藝應(yīng)用，半導體激光焊接機采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊接。由于系統(tǒng)易于控制，穩(wěn)定性、可靠性更高。而且半導體激光器的壽命高達數(shù)千乃至上萬小時，所以后期的維護費用低，故障停工時間少，可大幅度降低操作耗費。

審核編輯：湯梓紅