電子發燒友網報道(文/黃晶晶) 前兩年的缺芯大潮將汽車芯片推到了風口浪尖。汽車芯片這一國產半導體的薄弱環節受到高度重視。作為中國集成電路產業的中堅力量,華大半導體近幾年重點布局汽車芯片,集合集團力量打造汽車芯片產業鏈條。在第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會高峰論壇期間,華大半導體戰略規劃部總經理王輝接受電子發燒友網等行業媒體采訪,分享了華大半導體在汽車芯片領域的市場策略,以及與車企合作等話題。
圖:華大半導體戰略規劃部總經理王輝
華大半導體是中國電子信息產業集團有限公司下屬的集成電路專業子集團,主要業務涵蓋材料、設計、制造和封測全產業鏈。產品線廣闊,包括控制類芯片、電源管理芯片、功率器件、模擬芯片、安全芯片、顯示驅動芯片等。主要應用于物聯網、工業控制、汽車電子等領域。
華大半導體目前旗下有20多家企業,其中4家上市公司,員工總數超7000人,已實現了汽車芯片品類覆蓋率超過20%。2022年汽車芯片業務占比10%左右,汽車芯片出貨量超過4000萬顆。
軟件定義汽車之下,汽車芯片的差異化很重要
可能大家會認為汽車就是“四個輪子的手機”,的確汽車的智能化、集成化將會類似于智能手機的發展路徑,不過它又不完全是復刻手機的核心。
王輝認為,汽車和智能手機、平板電腦的區別在于,它除了是一個信息終端之外,還具有交通屬性,那么硬件在汽車的構成就不會像平板、手機那樣全部標準化。整車廠必定會將核心電氣架構和軟件這些核心掌握在自己手中。那么從這兩個維度來看,未來汽車芯片發展一定是軟件和硬件并駕齊驅,誰把軟硬件優化匹配到最佳效果,它的競爭力必定最強。
車規芯片的性能需全流程把控
如果說消費級芯片可以接受100PPM不良率,工規芯片可以接受30PPM,汽車芯片的PPM則要無限趨于0。芯片原廠甚至要與車廠簽定協議,一切由于芯片導致的直接損失、間接損失、人員損失均要負責,且上不封頂。
王輝表示,真正把芯片PPM做到接近于0,不是通過一個環節提升能解決的,而是要從芯片定義開始,到IP、流片環境、耐高溫器件、封裝、測試等全流程按照車規要求來做,且必須在設計流程和制造過程、芯片架構上都要符合不同體系的要求。全部都要做到,其實挺難。國內目前沒有哪一家新創企業敢說全部嚴格做到,畢竟還有很多知識是跨領域的,因此都是基于自身的強項進行擴展。
車芯聯動,共同發展
可以看到,華大半導體在車規芯片的布局上特別重視產品品類覆蓋率的提升。而如今不少國際大廠也正在拓展車規產品線。王輝認為,芯片廠商要緊跟汽車產業的發展,就要和整車廠做系統級的整套芯片解決方案,不斷提升芯片廠商在整車芯片應用的份量。
要知道芯片廠商的研發費用、制造生產線投入,一次投片需要上千萬甚至上億美金,這些都需要芯片出貨量來攤薄。特別是現在車企都在降價內卷,如果沒有一定量的支撐,芯片廠商難以承擔降成本的壓力。
汽車是中國制造業升級的支柱產業,華大半導體對重點產業的支持責無旁貸。公司一直將汽車電子作為戰略方向,要求集團內企業在設計、制造、封裝等產業鏈條上進行不斷提升,以占據汽車芯片的制高點。
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