什么是OCP？

開放計算項目（OCP）是一個匯聚眾多行業專家的聯合組織，他們共同致力于改進硬件技術，以滿足對計算基礎設施日益增長的需求。開放計算項目基金會（OCP）成立于2011年，該組織充分利用開源優勢以及協作力量，大力推動數據中心技術領域的創新發展，包括網絡設備、服務器、存儲設備以及可擴展機架設計等。OCP所推行的行業協作模式已不再僅局限于數據中心領域，而且還推動電信和邊緣基礎設施領域取得了巨大進步。

1OCP服務器和存儲項目

OCP服務器項目旨在為大規模計算操作中的服務器系統建立統一的指導準則。為了實現這一目標，該服務器項目與其他OCP專業項目開展合作，以便能夠輕松推行和實施該項目，并從技術驗證和生產再到技術部署、數據中心管理和處理等方面，推動服務器技術實現發展。

另一方面，該存儲項目還專注于推動各種存儲技術的發展，例如機箱和底座、組件和外圍設備、網絡存儲以及兼容性解決方案等。

安費諾OCP服務器和存儲解決方案

1服務器

OCP服務器項目致力于為大規模計算操作提供指導準則，而且已有項目成員針對高級數據中心的服務器設計優化方面貢獻了寶貴意見。安費諾可為OCP所指定服務器組件提供高性能互連解決方案，例如加速模塊、保障系統安全性、控制模塊以及I/O板載網卡等。

2OCP安全控制模塊

（DC-SCM和DC-SCI）

安全控制模塊（SCM）旨在提供用于服務器管理、保護和控制的各類標準功能，并且采用緊湊的模塊化設計。這樣的設計目的在于將傳統主板架構的常見功能轉移到小型標準化模塊中。因此，數據中心安全控制模塊（DC-SCM）可與數據中心安全控制接口（DC-SCI）進行配接，從而為在數據中心環境中管理服務器提供一種綜合解決方案。

3OCP NIC 3.0

OCP NIC 3.0規范涉及三種不同尺寸網卡：小尺寸（SFF）、高度較高的小尺寸（TSFF）和大尺寸（LFF）。其中，SFF和TSFF可以處理16條PCIe通道，而LFF可處理多達32條PCIe通道。

OCP NIC 3.0規范也為網卡和系統供應商提供了更廣泛的解決方案，以支持具有更大熱設計功耗的網卡，為電連接器網卡（SFF、TSFF）和雙連接器網卡（LFF）分別提供高達80W和150W的功率。

該規范還支持在基板和 OCP NIC 3.0網卡上使用PCIe Gen 4（16 GT/s），并且能夠與PCIe Gen 5（32 GT/s）實現電氣兼容。根據此規范，每個OCP NIC 3.0網卡可以處理多達32條PCIe通道，并支持單主機、多根復雜和多主機環境。

新版設計支持通過板載DRAM和加速器實現智能網卡功能，并提供更大板載面積，以實現更為復雜的OCP NIC 3.0網卡設計。此外，還可簡化現場置換單元（FRU）的安裝與拆卸流程，從而縮短整體停機時間。

為了在兼容性基板和OCP NIC 3.0網卡之間實現互操作性，SFF和TSFF網卡在基板上使用單個連接器（主連接器），而LFF在基板上使用單個或兩個連接器（僅主連接器或同時使用主連接器和次連接器）。主連接器是“4C+”變體，次連接器是“4C”版本，而且主連接器、次連接器和卡緣金手指連接器均在SFF-TA-1002規范中有所定義并符合規范要求。

圖：SFF/TSFF和LFF框圖（不按比例）

來源：OCP NIC 3.0設計規范（1.2.1版）

4面向OCP NIC 3.0網卡和

DC-SCM的Mini Cool Edge

卡緣連接器

安費諾提供多種間距為0.60毫米的Mini Cool Edge連接器，此系列的連接器間距為0.60毫米，額定電流為1.1A，可提供多達12個插針，非常適用于電源應用。還可用于板對板（BTB）應用場景以及為模塊網卡充電。此款連接器符合SFF-TA-1002、Gen Z、EDSFF和OCP NIC 3.0規范，是固態驅動器、網絡接口卡和擴展卡等各種應用的多功能解決方案選項。產品種類齊全，包括垂直式、直角式、跨接式以及正交式可供選擇。此款連接器解決方案支持從32GT/s到56GT/s以及高達112GT/s PAM4的高速數據傳輸。

安費諾服務器解決方案系列的新成員為PCIeGen 5 Flip CEM，此款連接器采用“JJ”或“LL”型觸點設計，可以垂直安裝在PCB上。此款連接器可以節省多達19.5%的禁止布線區域，非常適用于安裝在PCB邊緣附近，并且支持PCIe4/3/2/1網卡。還有助于防止由支路引起的信號反射問題。

經行業鑒定，安費諾提供的互連解決方案性能可靠，其中包括PCI ExpressGen 4和Gen 5卡緣連接器以及PCIeM.2 Gen 5連接器。

此系列連接器的間距為0.50毫米，提供多達67個觸點，從而占用更少板上空間，支持使用單面模塊和雙面模塊進行高速率數據傳輸。

5數據中心模塊硬件系統

（DC-MHS）

數據中心模塊硬件系統（DC-MHS）規范旨在確保數據中心和企業級基礎設施中各類構建塊之間能夠相互兼容，并保持一致。具體而言，M-FLW（模塊硬件系統全寬）規范定義了優化主機處理器模塊（HPM）時應采用的封裝形式，以適應標準EIA-310 D機架安裝式服務器的全寬。同時，還可將該設計規范應用于除EIA-310 D機架之外的其他領域，因為其用途是充當通用模板。

DC-MHS規范旨在通過為模塊構建塊提供標準化接口和封裝要求，促進數據中心、邊緣以及企業級基礎設施關鍵元素之間的互操作性。此類規范定義了一系列主機處理器模塊（HPM）的封裝要求和支持組件，助力HPM和平臺之間能夠進行無縫協同工作。

6面向OCP DC-MHS的

高速內部I/O解決方案

安費諾面向OCP DC-MHS的解決方案包括Mini Cool Edge IO連接器。此款連接器間距為0.60毫米，采用纖薄外形設計，支持高達64G PAM4/PCIeGen 6的高速信號傳輸，通過同一個連接器支持線纜和卡緣應用，為高度模塊化、可擴展和易于維修的解決方案提供了系統設計靈活性。

安費諾面向OCP DC-MHS的高速內部I/O解決方案新成員為Multi-Trak連接器。Multi-Trak將原來的PCIe和Mini Cool Edge IO合并成為一個連接器，支持高達21A的雙列直插式電源解決方案以及高/低速信號傳輸。此款連接器符合OCP DC-MHS和SFF-TA-1033規范，間距為0.60毫米，采用光滑封裝設計，能夠傳輸高達56G PAM4的高速信號（適用于PCIeGen 5），并旨在滿足PCIeGen 6的64G PAM4要求。

7存儲

該存儲項目涉及范圍明確，重點關注與存儲相關的幾個關鍵領域。這些領域包括機箱和底座、組件和外圍設備、網絡存儲以及兼容性解決方案。該存儲項目的總體目標是通過在以上領域進行詳實調查研究，來推動存儲技術在標準化和模塊化方面的發展。

該存儲項目的重點調查內容包括：

存儲設備

存儲相關機箱

存儲技術

總而言之，該存儲項目是一項重要舉措，旨在解決現今存儲行業面臨的一些關鍵挑戰。該項目重點關注標準化和模塊化這兩大方面，旨在推動行業技術創新，創造更有效可靠的存儲解決方案，以滿足企業和消費者的需求。

安費諾符合OCP所指定標準，可以提供經行業鑒定行之有效的存儲連接器解決方案。其中一些如下所示：

Mini Cool Edge 0.60毫米正交式連接器符合SFF-TA-1002、Gen Z、EDSFF和OCP NIC 3.0規范。

圖：EDSFF（一種SSD封裝形式）

來源：存儲工業協會（SNIA）組織

安費諾SAS/PCIe 5.0系列連接器速度非常快，可以滿足新服務器的高速數據傳輸要求。借助此款連接器可在硬盤驅動器和其他設備之間實現高速連接。此款連接器堅固耐用，可用于惡劣環境，并經受高達500次的連接。

安費諾垂直式DDR5 DIMM插槽具有288個觸點，間距為0.85毫米，適用于符合JEDEC MO-329標準的DDR5內存模塊。借助這些插槽可以輕松增加服務器、工作站、臺式電腦和其他用于通信和工業應用的電子設備的內存。

審核編輯：湯梓紅