前言：PD SINK協(xié)議芯片是現(xiàn)代通信技術(shù)中的一項重要技術(shù)，它起著連接不同系統(tǒng)的橋梁作用。協(xié)議芯片內(nèi)部集成了各種不同的通信協(xié)議，如藍牙、Wi-Fi、以太網(wǎng)等，使不同設備之間的通信變得更加簡單和高效。協(xié)議芯片推動了信息通信技術(shù)的發(fā)展。在過去，不同系統(tǒng)之間的通信往往需要額外的硬件設備和復雜的接口轉(zhuǎn)換，給通信工程師帶來了很大的困擾。而有了協(xié)議芯片，這個問題得到了很好的解決，通信工程師只需要簡單地將協(xié)議芯片引入系統(tǒng)中即可實現(xiàn)各種通信協(xié)議的集成。

然而，市面上存在著眾多不同品牌和型號的PD SINK協(xié)議芯片，這給用戶選擇帶來了一定的困惑。為了幫助廣大用戶更好地了解和選擇合適的PD SINK協(xié)議芯片，本文通過對PD3.0協(xié)議芯片進行對比分析，從而更好的幫助用戶選型。

一、PD SINK協(xié)議芯片對比圖

綜合對比：

對這五款PD SINK協(xié)議芯片進行全面對比后，我們可以得到一些結(jié)論：上面提到的PD SINK協(xié)議芯片均支持PD3.0。ECP5701工作耐壓達28V，外圍電路簡單。FS312AE(PTP)可模擬emarker，但是芯片工作耐壓低，在低壓應用時，問題不大，而在高壓應用時，需要外加多個穩(wěn)壓管穩(wěn)壓或是LDO降壓供電。CH221K在信號處理和兼容性方面有著出色的表現(xiàn)，PG引腳可定制其他功能，同樣的CH221K工作耐壓低，且PD通信引腳CC1、CC2需外置5.1K下拉電阻。HUSB238工作耐壓達30V，可通過SCL，SCA配置其他快充協(xié)議，內(nèi)置OVP，UCP，OTP。標源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模擬emarker，AS225KH 支持PD3.1。

二、總結(jié)

PD SINK 協(xié)議芯片是支持快充的電子設備中占據(jù)重要地位的芯片，由于其廣泛的適用性，以及僅需修改部分原始電路設計的情況下，將會有越來越多的設備會用上快充技術(shù)。在選擇PD SINK 協(xié)議芯片時，用戶需要綜合考慮各方面的因素，包括工作耐壓、穩(wěn)定性、兼容性等，以上幾款PD SINK 協(xié)議芯片進行對比分析，歡迎大家評論區(qū)留言討論，有想法的朋友請與后臺與我聯(lián)系。

審核編輯：湯梓紅