進入下半年,一級市場資金依舊躍躍欲試。
半導體企業二級市場的股價乏力,沒有澆滅一級市場的投資熱情。 公募基金明星基金經理在基金季報中吐槽A股芯片板塊二季度“乏善可陳”之時,半導體產業鏈企業IPO融資沒有停下。同花順數據顯示,今年上半年A股半導體企業IPO融資已近400億元。 進入下半年,一級市場資金依舊躍躍欲試。 7月25日,華虹半導體擬募資超200億元的IPO開始申購。27日,港股上市公司賽晶科技宣布旗下賽晶半導體完成了A輪融資。
一級市場超600億元
根據賽晶科技公告,賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(下稱“賽晶半導體”)本次融資估值為投后27.2億元,由天津安晶企業管理咨詢合伙企業(有限合伙)、無錫河床潤玉創業投資合伙企業(有限合伙)、無錫河床皓玉創業投資合伙企業(有限合伙)、蘇州亞禾星恒創業投資合伙企業(有限合伙)4家投資者合計出資1.6億元,占股比例5.88%。
2022年報顯示,截至去年底,賽晶科技對賽晶半導體的持股為75.52%,后者主要業務IGBT、半導體元件及其他元件研發、生產及銷售。 本次融資后,賽晶科技對賽晶半導體的持股比例被稀釋至70.53%。 對于融資所得資金,賽晶半導體管理層表示,將重點用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產線建設。其中,廠房內部建設和設備采購已經開始。
此外,資金還將用于人才團隊的擴充,以及微溝槽IGBT芯片和SiC芯片等的研發。 記者從一位接近融資交易的人士處獲悉,本次融資后,賽晶半導體有望在未來幾年啟動單獨IPO。 近年來,半導體產業鏈企業在A股上市的數量越來越多。同花順數據顯示,僅今年上半年,A股市場就有15家半導體企業完成上市,其中14家登陸科創板,實際募資總額約400億元。 若計入華虹半導體尚未完成的IPO,今年7個月半導體企業一級市場融資超600億元。
腳踏兩大熱門賽道
功率半導體領域的一些熱門企業,通常腳踏兩大熱門賽道,因此備受資金追捧。賽道之一是芯片,賽道二是新能源。 以賽晶半導體為例,該公司成立于2019年。官方介紹資料稱,公司致力于打造國際領先水平的國產精品IGBT、SiC芯片及模塊,已經推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片,采用窄臺面、短溝道、3D結構、優化N-型增強層和P+層等多項行業前沿設計,具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能,代表了國內外業內同類技術的最高水平。
在新能源領域,賽晶科技在7月27日的公告中稱,近期,賽晶半導體將陸續推出幾款車規級產品(HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊),以加強在電動汽車市場的產品布局;此外,微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發也已經啟動;公司有信心成為具有國際影響力的功率半導體企業,以最先進的技術、最優質的產品服務中國新能源產業的快速發展。
IGBT,全稱為絕緣柵雙極型晶體管。湖南一家半導體公司的高管向記者表示,在功率半導體領域,主要有硅基IGBT和碳化硅功率器件兩種路徑,目前二者是互補關系。 賽晶科技年報顯示,2022年,集團自研半導體獲得來自電動汽車、光伏、儲能等近30家客戶的訂單;產銷IGBT模塊約7萬個,實現銷售收入達3970萬元,較2021年增長約12倍。
除了IGBT,賽晶半導體也已著手碳化硅產品的研發。賽晶科技今年3月曾在公告中表示,賽晶半導體已設立碳化硅芯片研發團隊。
另一家腳踏芯片和新能源的熱門功率半導體企業,今年也發生了引發市場關注的投資事件。 6月7日,A股三安光電發布的公告稱,其全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(下稱“湖南三安”)與意法半導體(中國)投資有限公司(下稱“意法半導體中國”) 將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產的合資代工公司,合資公司預計投入總金額為32億美元(約228億元人民幣)。 湖南三安當日在一份單獨的公告中稱,碳化硅功率器件能提升新能源汽車充電效率,同等電量實現更長續航里程,提升整車駕駛性能,解決“充電慢”和“里程短”的雙焦慮。
二級市場下半年預測
A股半導體板塊4月中旬開啟大幅回落后,近期整體一直處于震蕩狀態。東方財富網數據顯示,半導體板塊當前在1300點上下震蕩,距4月高點1556點下跌了200多點。 諾安基金旗下基金經理蔡嵩松、劉慧影日前在基金季報中稱,芯片板塊二季度表現乏善可陳,主要原因在于兩大細分領域芯片設計和芯片設備受制于經濟復蘇低于預期以及歐洲日韓等美國盟友的聯合打壓。
不過,銀華基金旗下基金經理李曉星認為,全球半導體下行周期已接近尾聲。他在季報中預測,經歷了過去幾個季度的去庫存,半導體有望在今年下半年重啟上行周期,向上彈性取決于各下游需求恢復的力度。 南方基金旗下基金經理茅煒日前也在基金季報中預測,2023年,半導體將會迎來自主可控和周期拐點向上的共振。
他指出,第一,國內成熟制程半導體制造產業鏈的自主可控將加速,同時保持對先進制程的追趕,在政府和產業界的共同努力下,我國對半導體的自主可控更加樂觀,國產化率將持續提升;第二,景氣下行的消費電子半導體領域,價格和庫存等指標已經接近周期底部,需求的向上波動會帶來供給端補庫存,有望迎來景氣上行拐點;第三,高景氣高需求的賽道,包括汽車芯片、功率半導體、高端工控芯片、特種裝備芯片等領域,2023年將持續高增長。 除了半導體,一些新能源細分領域在下半年也有望獲得突出表現。
在前海開源基金首席經濟學家楊德龍看來,上半年A股市場主要是追捧AI、追捧中字頭,下半年市場行情有望逐步擴散到其他業績優良的好公司。他向記者表示,特別是業績增長穩定且具有品牌價值的白酒、醫藥、食品飲料等消費白馬股,以及景氣度比較高的新能源汽車、鋰電池、光伏、儲能等新能源板塊的優質股票,股價走勢有望表現突出。
審核編輯:劉清
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原文標題:一級市場超600億元押注半導體
文章出處:【微信號:ICViews,微信公眾號:半導體產業縱橫】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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