電路板鍍金表面出現露鎳現象通常是由以下原因導致的：

鍍金不均勻：鍍金過程中，如果金屬鍍液分布不均勻或者存在局部電流密度不一致的情況，就會導致鍍金不均勻。在一些薄板、窄線寬或密集焊盤等細微結構上，由于電流分布不均，會導致一些區域的鍍金量較少，從而露出底層的鎳。

鍍金層厚度不足：鍍金過程中，如果金屬鍍液的鍍金速率不穩定或鍍金時間不足，就會導致鍍金層厚度不足，無法完全覆蓋鎳層。

表面處理不當：在進行鍍金之前，電路板的表面處理非常重要。如果表面清潔不徹底、去除不了氧化物或污染物，那么鍍金過程中會發生不均勻的現象。

基板設計問題：某些基板設計問題也可能導致鍍金不均勻和露鎳現象。例如，焊盤的尺寸不合適、間距太小或幾何形狀復雜等，都可能影響鍍金的質量和均勻性。

為了避免電路板鍍金表面出現露鎳現象，可以采取以下措施：

優化鍍金工藝：確保鍍金過程中的電流密度均勻、鍍液穩定，并根據要求控制鍍金時間和溫度。

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確保表面處理充分：在進行鍍金之前，確保基板表面處理充分，去除氧化物和污染物，保持表面的清潔度。

優化基板設計：在設計電路板時，注意焊盤的尺寸、間距和幾何形狀，避免設計上的問題導致鍍金不均勻。

如果出現鍍金表面露鎳現象，可以通過檢查和改善鍍金工藝、優化基板設計，或與制造商和供應商進行溝通，找出問題的根源并采取相應的措施來解決。

審核編輯 黃宇