手機快充就是一個典型的例子，從開始的18W，30W快充，到現在已經有240W的超級快充出現。

在這其中，PD芯片扮演著一個重要的角色，而PD SINK 協議芯片作為設備端的快充協議芯片，有無PD SINK 協議芯片決定了這一個Type-C充電口是否支持快充。

然而，市面上存在著眾多不同品牌和型號的PD SINK 協議芯片，這給用戶選擇帶來了一定的困惑。

為了幫助廣大用戶更好地了解和選擇合適的PD SINK 協議芯片，雅欣將對幾款PD SINK 協議芯片進行對比分析。

PD SINK協議芯片對比圖

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對這五款PD SINK協議芯片進行分析對比后，我們可以得到一些結論：

以上的PD SINK協議芯片均支持PD3.0

01

ECP5701工作耐壓達28V，外圍電路簡單。

02

FS312AE(PTP)可模擬emarker，但是芯片工作耐壓低，在低壓應用時，問題不大，而在高壓應用時，需要外加多個穩壓管穩壓或是LDO降壓供電。

03

CH221K在信號處理和兼容性方面有著出色的表現，PG引腳可定制其他功能，同樣的CH221K工作耐壓低，且PD通信引腳CC1、CC2需外置5.1K下拉電阻。

04

HUSB238工作耐壓達30V，可通過SCL，SCA配置其他快充協議，內置OVP，UCP，OTP。

05

AS225KL支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模擬emarker，AS225KH 支持PD3.1。

總結

PD SINK 協議芯片是支持快充的電子設備中占據重要地位的芯片，由于其廣泛的適用性，以及僅需修改部分原始電路設計的情況下，將會有越來越多的設備會用上快充技術。

在選擇PD SINK 協議芯片時，大家需要綜合考慮各方面的因素，包括工作耐壓、穩定性、兼容性等，以上幾款PD SINK 協議芯片進行對比分析，相信大家能夠更好地了解和選擇適合自己需求的PD SINK 協議芯片。

審核編輯：劉清