國芯科技：正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯IP技術
據公開的信息，在高端ai服務器gpu上搭載hbm芯片已成為主流，預計到2023年全球hbm需求量將每年增加60%，達到2.9億gb，到2024年還將增加30%。公司的hbm技術到底是怎么研究的？何時才能實際應用于hbm的量產？
國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行。”初期目標主要用于為顧客量身定做的服務產品。
直到發送原稿為止，國芯科技的市價為118.54億韓元，股價為每股35.28元人民幣，比前一天收盤價下跌了1.48%。
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