8月3日，賽微電子發(fā)布最新調(diào)研紀(jì)要稱，半導(dǎo)體廠的設(shè)計(jì)和建設(shè)具有嚴(yán)格的規(guī)范要求，包括防水，防閃電，防火，防爆，防靜電等措施。北京mems工廠的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)沒(méi)有受到近期暴雨的影響，清潔是恒溫恒濕生產(chǎn)環(huán)境，不受外部氣候變化的影響。工廠生產(chǎn)環(huán)境穩(wěn)定，動(dòng)力供應(yīng)正常，設(shè)備運(yùn)行良好，不存在損壞情況。北京mems工廠正在正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

2016年公司完全收購(gòu)瑞典silex后，silex公司與歐洲及北美子公司形成了集團(tuán)的整合管理和有效控制，并進(jìn)行了良好的業(yè)務(wù)整合。盡管最近復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)，子公司對(duì)保持著很好的控制，截至目前，收購(gòu)了瑞典mems廠或沒(méi)收“外部的任何提議或通報(bào)，前瑞典戰(zhàn)略產(chǎn)品不受檢查局的isp的決定以外，子公司的日常運(yùn)營(yíng)，不受任何限制。該公司還計(jì)劃在今年4月完成對(duì)工廠所在的半導(dǎo)體制造園區(qū)的收購(gòu)，以擴(kuò)充海外生產(chǎn)能力。目前，公司的瑞典mems工廠正在正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

對(duì)于公司顧客武漢敏誠(chéng)計(jì)劃自己建工廠，不再與公司合作的傳聞，賽維電子解釋說(shuō)，這一傳聞并不屬實(shí)。公司與武漢民聲以共同采購(gòu)設(shè)備的方式合作建設(shè)的北京8英寸baw過(guò)濾器聯(lián)合生產(chǎn)線于2022年底開通，2023年7月實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。目前雙方的合作重點(diǎn)是結(jié)合市場(chǎng)需求，聯(lián)合生產(chǎn)線的產(chǎn)能加快上升，是今后北京fab3（包括聯(lián)合生產(chǎn)線）的生產(chǎn)能力無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求，應(yīng)當(dāng)根據(jù)雙方商業(yè)原則重新考慮有關(guān)，談判和安排。

對(duì)于公司制造的baw過(guò)濾器的收率和性能未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的傳聞，他表示這不是事實(shí)。北京fab3公司于2023年7月15日開始了baw過(guò)濾器的商業(yè)化。基于最近獨(dú)立的專利和know-how，公司繼續(xù)開展多種baw過(guò)濾器技術(shù)開發(fā)和晶片制造工作。相關(guān)baw過(guò)濾器的收率、性能滿足或超過(guò)顧客的期待。公司在baw過(guò)濾器（包括fbar過(guò)濾器）模型類別中繼續(xù)與客戶進(jìn)行商業(yè)合作以擴(kuò)大大量生產(chǎn)。

基于公司中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，在mems產(chǎn)業(yè)鏈方面，賽微電子要持續(xù)豐富和提高技術(shù)技術(shù)和生產(chǎn)能力，擴(kuò)大制造領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)。在mems事業(yè)領(lǐng)域，公司需要構(gòu)建從技術(shù)開發(fā)到晶片制造、封裝及測(cè)試的國(guó)內(nèi)“內(nèi)聯(lián)循環(huán)”服務(wù)系統(tǒng)。

公司透露，這次深圳mems建設(shè)目的是，為利用粵港澳大灣區(qū)優(yōu)勢(shì)資源要素的積極的半導(dǎo)體及智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，公司和其他產(chǎn)線是有效的完善，形成了更大的局限性，更多層次的顧客滿意的地區(qū)，不同的產(chǎn)業(yè)對(duì)mems工藝制作的需求。

作為深圳mems項(xiàng)目的合作伙伴，中心投資集團(tuán)是深圳市的戰(zhàn)略性先導(dǎo)性重大產(chǎn)業(yè)投資功能性平臺(tái)，是深圳市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)管委員會(huì)直接管理的國(guó)有獨(dú)資企業(yè)。元智興華、華達(dá)松河代表著各自產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的需求和商務(wù)資源。克萊因特隨后引進(jìn)并擴(kuò)大了產(chǎn)業(yè)合作方的持股平臺(tái)。

mems純上智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)工廠的角色賽微電子物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代到來(lái)，物理世界與數(shù)字世界連接的橋梁基礎(chǔ)及執(zhí)行部件感知的應(yīng)用場(chǎng)景豐富，半導(dǎo)體工程通過(guò)大量標(biāo)準(zhǔn)化mems芯片制造、小型化、低成本、低具有固執(zhí)等特點(diǎn)，對(duì)一些傳統(tǒng)傳感器零部件的滲透和替代具有良好的發(fā)展前景。如果將人工智能比喻為人體的大腦和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，多種mems芯片是耳朵、眼睛、鼻子、舌頭、皮膚、胳膊、腳、膝蓋等感覺(jué)器官和執(zhí)行器官。軟件和硬件的發(fā)展是相互促進(jìn)，不斷重復(fù)的。

mems本質(zhì)上是制造工程，在智能型傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，mems的純轉(zhuǎn)包企業(yè)的作用是通過(guò)半導(dǎo)體方法，為顧客開發(fā)、生產(chǎn)、制造芯片級(jí)各種智能傳感器配件。以前外界對(duì)mems的認(rèn)識(shí)是傳感器的大范疇的局限在消費(fèi)者電子零件的。實(shí)際上，傳感器的聲音、熱、光、電、磁等，包括了各種自然物理信號(hào)；此外，mems來(lái)說(shuō)，傳感器的大范疇之外，生物、光學(xué)、無(wú)線電頻率等產(chǎn)品的大范疇包括了。該公司相信mems工業(yè)將從這些不同應(yīng)用程序的爆發(fā)性增長(zhǎng)中獲利。