電子發燒友網報道(文/周凱揚)對于絕大部分晶圓廠來說,都不會去妄想從先進工藝上和中芯國際、三星或英特爾這樣的廠商去競爭,因為投資成本之大風險之高均能使其望而卻步。但這并不代表他們只能望著成熟工藝的訂單分一杯羹,不少廠商都已經搭建出了具備獨特競爭力的特色工藝產線,且在汽車、工業的市場的強勁態勢下,他們也都紛紛開啟了特色工藝的擴產流程。
靠收購來補齊特色工藝
當然了,靠開設新的晶圓廠或對已有晶圓廠進行產能升級,無疑是最耗費時間的一種做法。且對于某些以邏輯工藝為主的晶圓廠來說,要想進軍特色工藝領域,也并非一件易事。所以像英特爾這樣的廠商選擇了收購Tower Semiconductor的方式,用于補全自己在晶圓特色工藝代工上的短板。
Tower Semiconductor的主要特色工藝包括圖像傳感器、功率器件、特色射頻、模擬及電源等平臺,且其產品已經被廣泛應用于消費電子和通訊等領域,共有4座晶圓廠。而Tower Semiconductor與松下聯合成立的TPSCo旗下也有三座晶圓廠在日本,不過松下已經將自己的49%賣給了新唐科技。Tower Semiconductor在圖像傳感器、射頻和光電等特色工藝的研究尤為突出,與Cadence、Teledyne等廠商都有深度的合作。
但這樣直截了當的方式也并非萬無一失,對于體量達標且在全球各個國家都開展了大量業務的Tower Semiconductor來說,收購過程中各國監管機構的審查也會拖慢這一進程。英特爾提出收購Tower Semiconductor已經是去年2月的消息了,而至今還未完全通過。
國產特色工藝崛起
除了中芯國際這樣以先進與成熟邏輯工藝為主的廠商之外,國內也有以先進特色工藝作為主要戰略發展方向的廠商,比如近期計劃在科創板上市的華虹半導體。華虹半導體的特色工藝包括電源管理、射頻、功率器件等平臺,尤其是在功率器件的晶圓代工上。
華虹半導體為全球領先大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業,據TrendForce的統計數據,華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工產業,也是唯一一家兼具8英寸和12英寸功率器件代工能力的廠商(3座8英寸、1座12英寸),足以滿足客戶對特色工藝產能的需求。華虹半導體在特色工藝領域積累的4000余項國內外專利,成了它在該市場上立足的技術實力之一。
從其招股書中可以看出,此次募集資金用途占比最大的當屬無錫二期項目,占比高達70%。據了解,二期項目總投資高達67億美元,目標是新建一條月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線,聚焦車規級芯片。
但值得指出的是,雖然產能已經不再是華虹半導體實現突破的瓶頸,但在特色工藝的先進節點上,華虹半導體還是與國際巨頭存在一定的差距,未來需要投入更多研發成本來提升競爭力,所以募集資金用途占比中排名第二的還是特色工藝技術的創新研發項目。
寫在最后
無論選擇了哪種擴產方式,這些舉措都代表了現代晶圓廠對特色工藝前景的看好,以及大力投入產能翻倍的決心。但同時也可以看出,絕大多數特色工藝為主的晶圓廠商們往往都有多個特色工藝平臺,這樣的話在面對市場需求波動時,也有著足夠的韌性來抵御下行的趨勢。
靠收購來補齊特色工藝
當然了,靠開設新的晶圓廠或對已有晶圓廠進行產能升級,無疑是最耗費時間的一種做法。且對于某些以邏輯工藝為主的晶圓廠來說,要想進軍特色工藝領域,也并非一件易事。所以像英特爾這樣的廠商選擇了收購Tower Semiconductor的方式,用于補全自己在晶圓特色工藝代工上的短板。
Tower Semiconductor的主要特色工藝包括圖像傳感器、功率器件、特色射頻、模擬及電源等平臺,且其產品已經被廣泛應用于消費電子和通訊等領域,共有4座晶圓廠。而Tower Semiconductor與松下聯合成立的TPSCo旗下也有三座晶圓廠在日本,不過松下已經將自己的49%賣給了新唐科技。Tower Semiconductor在圖像傳感器、射頻和光電等特色工藝的研究尤為突出,與Cadence、Teledyne等廠商都有深度的合作。
但這樣直截了當的方式也并非萬無一失,對于體量達標且在全球各個國家都開展了大量業務的Tower Semiconductor來說,收購過程中各國監管機構的審查也會拖慢這一進程。英特爾提出收購Tower Semiconductor已經是去年2月的消息了,而至今還未完全通過。
國產特色工藝崛起
除了中芯國際這樣以先進與成熟邏輯工藝為主的廠商之外,國內也有以先進特色工藝作為主要戰略發展方向的廠商,比如近期計劃在科創板上市的華虹半導體。華虹半導體的特色工藝包括電源管理、射頻、功率器件等平臺,尤其是在功率器件的晶圓代工上。
華虹半導體為全球領先大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業,據TrendForce的統計數據,華虹半導體是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工產業,也是唯一一家兼具8英寸和12英寸功率器件代工能力的廠商(3座8英寸、1座12英寸),足以滿足客戶對特色工藝產能的需求。華虹半導體在特色工藝領域積累的4000余項國內外專利,成了它在該市場上立足的技術實力之一。
從其招股書中可以看出,此次募集資金用途占比最大的當屬無錫二期項目,占比高達70%。據了解,二期項目總投資高達67億美元,目標是新建一條月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線,聚焦車規級芯片。
但值得指出的是,雖然產能已經不再是華虹半導體實現突破的瓶頸,但在特色工藝的先進節點上,華虹半導體還是與國際巨頭存在一定的差距,未來需要投入更多研發成本來提升競爭力,所以募集資金用途占比中排名第二的還是特色工藝技術的創新研發項目。
寫在最后
無論選擇了哪種擴產方式,這些舉措都代表了現代晶圓廠對特色工藝前景的看好,以及大力投入產能翻倍的決心。但同時也可以看出,絕大多數特色工藝為主的晶圓廠商們往往都有多個特色工藝平臺,這樣的話在面對市場需求波動時,也有著足夠的韌性來抵御下行的趨勢。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
硅晶圓
+關注
關注
4文章
274瀏覽量
21068
發布評論請先 登錄
相關推薦
迪文COF屏產線二期擴產圓滿成功,首款高性價比COF屏正式發布!
迪文湖南科技園新擴產的COF結構智能屏專用自動化產線正式投產。該產線將COF屏相關的蓋板印刷、LCM生產、CTP貼合、整機測試等生產環節集中整合到一個5000平方米的無塵車間中,并通過

中芯國際擴產迎新進展:中芯京城二期工業用地成交
總投資不低于500億元,項目固定資產投資也不低于400億元,預計達產年產值將不低于60億元。這一巨額投資不僅體現了中芯國際對擴產計劃的堅定決心,也預示著該項目將對未來半導體產業的發展產生深遠影響。 中芯京城二期項目是中
臺積電CoWoS擴產超預期,月產能將達7.5萬片
近日,臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產計劃正在順利推進,甚至有望超前完成。據業界消息,臺積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實現擴產目標,以迅速滿足客戶需求。 法人及研究
臺積電先進封裝大擴產,CoWoS制程成擴充主力
近日,臺積電宣布了其先進封裝技術的擴產計劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴產的主力軍。隨著對群創舊廠的收購以及相關設備的進駐,以
2024中國大陸晶圓廠(Fab)詳細匯總
三座8英寸晶圓廠,提供多種技術節點的可定制工藝選項,包括模擬與電源管理等特色工藝技術。華虹半導體在半導體領域具有深厚的技術積累和豐富的產品線。臺積電:在上海擁有一

環球晶獲4.06億美元補助,用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產
的直接補助。 這筆資金將用于支持環球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進半導體晶圓廠投資計劃,預計總投資額將達到40億美元。環球晶表示,此次補助將對其在美國的擴產計劃起到至關重要的推動作用。GWA將于2025年上半年成
Rapidus計劃建設1.4nm工藝第二晶圓廠
近日,日本先進芯片制造商Rapidus的社長小池淳義透露了一項重要計劃。據日媒報道,小池淳義在陪同日本經濟產業大臣武藤容治視察Rapidus正在北海道千歲市建設的2nm晶圓廠IIM-1時表示,若2nm制程的量產進展順利,Rapidus計劃進一步建設更為先進的1.4nm工藝
華立搭乘CoWoS擴產快車,封裝材料業績預翻倍
臺灣電子材料領域的領軍企業華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的擴產浪潮。張尊賢近日表示,華立的CoWoS封裝材料已成功打入
西部數據擬6.77億美元擴產泰國機械硬盤生產線
近日,全球領先的數據存儲解決方案提供商西部數據傳來重要投資動向。據市場消息透露,西部數據正計劃斥資約6.77億美元(折合230億泰銖),在泰國擴大其機械硬盤(HDD)的生產能力。這一擴產計劃已獲泰國投資促進委員會(BOI)的正式批準,標志著西部數據在機械硬盤領域的又一次重
德州儀器獲16億美元美國“芯片法案”補貼,助力擴產與就業
德州儀器在德克薩斯州與猶他州的晶圓廠進行大規模擴產,重點聚焦于提升130納米至28納米工藝節點的芯片生產能力。
SK海力士M16晶圓廠擴產,DRAM產能將增18%
SK 海力士,作為全球知名的半導體巨頭,近期宣布了一項重要的擴產計劃,旨在通過擴大M16晶圓廠的生產規模,顯著提升其DRAM內存產能。據韓媒報道,SK 海力士已積極與上游設備供應商合作,訂購了關鍵生產設備,以加速提升M16
緯創擬斥資逾84億臺幣擴產AI服務器
緯創資通宣布重大投資決策,董事會一致通過斥資超過84億臺幣,在中國臺灣、美國、墨西哥及印度四大戰略區域全面擴產AI服務器產能。這一舉措彰顯了緯創對AI市場增長潛力的堅定信心及前瞻布局。
德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目正式開工
封裝制造擴產項目正式開工建設。 據悉,第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產項目是德高化成按照“十四五”發展戰略要求,結合國家半導體工程產業發展計劃打造的,通過在天津經開區新建廠
評論