7月13至14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)聯(lián)合主辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會”（ICDIA 2023) 在無錫太湖國際博覽中心召開。中移芯昇科技RISC-V芯片精彩亮相ICDIA滴水湖論壇***展區(qū)。


RISC-V是基于精簡指令集原則的開源指令集架構（ISA）。在萬物互聯(lián)時代，RISC-V因其開源開放的特性表現(xiàn)出了較強優(yōu)勢，為***產(chǎn)業(yè)帶來新生機。隨著近幾年的發(fā)展建設，RISC-V已成為中國CPU領域最受歡迎的架構。經(jīng)權威預測，到2025年RISC-V內(nèi)核數(shù)將增至800億顆。

為推動實現(xiàn)***自主可控，中移芯昇科技以RISC-V架構為基礎，積極開展芯片研發(fā)和生態(tài)共建工作。在芯片研發(fā)方面，中移芯昇科技陸續(xù)推出3款基于RISC-V架構的芯片產(chǎn)品，均悉數(shù)亮相滴水湖論壇***展區(qū)。其中2款芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2022年版）》，1款MCU芯片榮獲中國開放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟“設計先鋒獎”。在生態(tài)共建方面，2023年6月27日，中國移動物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟、中移芯昇科技依托中國移動產(chǎn)業(yè)資源優(yōu)勢，以開源開放凝聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展共識，聯(lián)合科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，正式成立中國移動物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟RISC-V工作組，推動RISC-V生態(tài)發(fā)展，助力***自主可控。

行而不綴,未來可期。中移芯昇科技將繼續(xù)基于RISC-V架構開展技術攻關，推動***取得“芯”突破，為RISC-V生態(tài)建設貢獻“芯”力量。