為了使客戶更好的了解LB-8600推拉力測試儀器的使用，今天為大家介紹推拉力機器主要組成及校正步驟。
一、組成

1.1二目觀測顯微鏡
用于整個推力、拉力測試過程中的觀察

夾持被測試物品，有兩個旋鈕，可以用來松開固定部分和選擇臺階。
測試不同功能用到的模組塊，主要有推力測試、拉力測試、剪切力，不同模組滿足不同測試要求

1.2推力/拉力測試模組
(1)依測試的需求，選擇模組,包括DS100Kg-推力、BS250g-推力、WP100g-拉力，將其安裝上。
(2)裝上：模組的步驟:
A.小心拿取模組
B.模組的V型溝槽對準治具座的V型溝槽。
C.模組的V型溝槽靠上治具座的V型溝槽，左手緊壓模組的左下方，使模組緊貼治具座，右手緩緩將模組推入，直到模組與治具座完全連接，最后鎖上上方黑色固定螺絲，將模組鎖緊。

1.3夾具

根據(jù)不同測試材料選擇治具，可360度旋轉，平臺可共用各種測試治具。同時根據(jù)客戶需求，量身定制各種測試治具。

1.4控制電腦

1.5左右搖桿

二、校正步驟
2.1推力校正步驟
（1）選擇校正治具
（2）共分三種類型250g、5Kg。
（3）安裝校正治具
（4）將校正治固定在機臺圓盤上。
（5）選擇所要校正之重量。
（6）點選至模組并輸入校正治具之編號后，按0K。
（7）依屏幕顯示掛上所需要之砝碼。
（8）調整下刀位置后，再按0K。
（9）校正完后會顯示模組成功校正記錄檔案為C： \LB8100A\模組內的檔案，檔名與測力器的序號相同。
2.2拉力校正步驟
（1）WP裝上校正用的勾針。
（2）將校正HOOK往上頂住，將螺絲旋緊固定，防止掉落。
（3）當完成動作后，務必選擇Null Button，避免損壞。
（4）選擇所要校正之重量。
（5）點選至模組并依屏幕顯示掛上所需的磁碼。
（6）將祛碼放置于治具上，調整校正HOOK位于誌碼掛勾范圍內，避免接觸祛碼。
（7）校正完后會顯示模組成功校正記錄檔案為C： \LB8100A\模組內內的檔案，檔案名與測力器的序號相同。

推拉力測試儀器可用于測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。如引線拉力測試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測試(High Speed Ball Shear Testing)等。

特點：
最高5kg拉力和5kg剪切力的高應變率測試
600mm/s速度下最高80kg的高速焊區(qū)剪切力測試
沖擊測試應用（作為3點和4點彎曲測試和拋擲測試的替代選擇）
脆性破裂接頭失效分析
無鉛焊錫球接頭評定
同時進行多個球焊的剪切力測試