BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺(tái)是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門(mén)用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡(jiǎn)易型BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)。

返修臺(tái)的特點(diǎn)

高精度定位系統(tǒng)：該返修臺(tái)采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性。

強(qiáng)大的溫度控制能力：該機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度。

靈活的熱風(fēng)嘴：熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)，底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻。

精密的溫度檢測(cè)：選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。

方便的PCB板定位：PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形。

快速冷卻系統(tǒng)：采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率。

安全保護(hù)設(shè)備：本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。

技術(shù)參數(shù)

- 總功率：4800W

- 上部加熱功率：800W

- 下部加熱功率：1200W

- 下部紅外加熱功率：2700W(1200W受控)

- 電源：?jiǎn)蜗?Single Phase) AC 220V±10 50Hz

- 定位方式：V字型卡槽+萬(wàn)能夾具

- 溫度控制：高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環(huán)控制(Closed Loop)，上下獨(dú)立測(cè)溫 溫度精度可達(dá)正負(fù)3度

- 最大PCB尺寸：400×370mm

- 最小PCB尺寸：10×10mm

- 測(cè)溫接口數(shù)量：1個(gè)

- PCB厚度：0.3-5mm

- 適用芯片：22mm-6060mm

- 外形尺寸：500×590×650mm

- 機(jī)器重量：凈重40kg

簡(jiǎn)易型BGA返修臺(tái)以其精確的溫度控制、高精度的定位系統(tǒng)和靈活的操作方式，為電子制造和維修行業(yè)提供了一種高效、便捷的BGA封裝集成電路的返修解決方案。

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審核編輯 黃宇