華為技術有限公司8月15日在國家知識產權局官方網站公開了名為“cn116601748a”的涂裝芯片包裝專利。該專利被稱為“具具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”，提供芯片和散熱器之間的接觸方式，有助于提高散熱器的防熱性能。

綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周圍是環繞芯片側面的模塊化結構。散熱器底部通過熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結構材料周圍和散熱器之間也涂上粘合劑。

華為在專利中表示，最近由于半導體封裝在處理性能方面的進步，對更高的熱性能提出了要求，保證了穩定的操作。倒裝芯片膠囊在熱性能方面具有優勢，其結構特征是芯片可以通過其下方的凸起與基板連接，使散熱器位于芯片的頂層表面。為了提高冷卻性能，將熱界面材料（tim）涂抹在芯片頂部，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從減少tim的熱電阻，改善密封的熱性能的觀點來看，最好使tim的厚度更小。

以前的防熱方案使tim層的厚度難以控制，產生厚度不均勻等問題。華為的新專利介紹說，在鑄造模型的過程中，可以很容易地調整由鑄造模型化合物組成的墻壁結構的高度，可以將熱界面材料的厚度調整為必要的小厚度，從而提高了熱性能。

該專利可應用于cpu、fpga、asic、gpu等芯片，支持智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備以及pc、工作站、服務器、相機等。