據(jù)semi和techinsights共同發(fā)表的報告，隨著ic與第一季度相比銷售減少趨勢有所緩和，全球半導(dǎo)體行業(yè)的蕭條周期即將結(jié)束，預(yù)計到2024年左右將恢復(fù)。

預(yù)計電子產(chǎn)品到2023年第三季度的銷售額將比前一季度增加10%，存儲器集成電路的銷售額將自2022年第三季度以后首次實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。邏輯集成電路的銷售將保持穩(wěn)定，但隨著需求的逐漸恢復(fù)，有望得到改善。

semi和techinsights預(yù)測說，半導(dǎo)體制造業(yè)在下半年也將面臨逆風(fēng)。由于idm和晶圓廠制造企業(yè)的高庫存消耗，晶圓廠的開工率大幅低于2023年上半年的水平。雖然2023年上半年的結(jié)果比較穩(wěn)定，但這種低迷局面可能會持續(xù)到年底，進一步導(dǎo)致資本設(shè)備訂單和硅晶片出貨量減少。

從市場指標(biāo)來看，半導(dǎo)體在2023年上半年末觸底后開始恢復(fù)，為到2024年持續(xù)增長奠定了基礎(chǔ)。所有領(lǐng)域都有望在2024年之前實現(xiàn)同比增長，其中電子產(chǎn)品的銷量有望超過2022年的最高水平。

semi負責(zé)市場營銷信息的首席局長clark tseng在報道資料中表示：“需求恢復(fù)緩慢，庫存恢復(fù)將推遲到2023年底，比我們預(yù)想的還要晚，這將使工廠短期內(nèi)的開工率進一步下降。”他說：“但最近的趨勢表明，半導(dǎo)體業(yè)界的最壞狀況也已經(jīng)過去。預(yù)計半導(dǎo)體制造業(yè)將在2024年第一季度觸底。”

chincyts的營銷總監(jiān)Boris Metodiev補充說：“雖然半導(dǎo)體市場在今年第四季度急劇下滑，但設(shè)備銷售和晶圓廠建設(shè)業(yè)績比預(yù)想的要好。”政府的獎勵促進了新的晶圓廠項目，訂單的增加也幫助了設(shè)備的銷售。”