2023年8月17日—32/64位、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領導供貨商暨RISC-V國際協會創始首席會員Andes晶心科技（TWSE: 6533）和全球領先NAND閃存控制芯片和存儲解決方案的供貨商群聯電子（TPEX: 8299）今日共同宣布：群聯電子屢獲殊榮的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 （PS5020-E20），即采用Andes晶心科技的AndesCore N25F處理器。高速且精簡的 N25F 在性能、面積和功耗之間取得了良好的平衡，因此可廣泛應用于對效能要求較高的嵌入式控制器SoC 中。

AndesCore N25F 是一款基于 AndeStar V5 架構的 32 位 CPU IP 核，在RISC-V架構的基礎上進行了擴展并保持了兼容性。它采用經過優化的五級流水線設計，可以提供領先的每兆赫茲 (per-MHz)性能，并具有出色的效率。此外，N25F具有許多選配功能，例如指令和數據快取、低延遲的區域內存以及用于保護第一級（L1）內存出現軟件錯誤的ECC。為了支持靈活的SoC結構，N25F可配置為AXI 64 位或 AHB 64/32 位總線接口，還有一個可用于從外部直接讀/寫本地內存的端口，以確保內存存取的速度和安全性。此外，Andes CustomExtension （ACE）可通過自定義特殊用途指令提供額外的靈活性。綜合上述，憑借其豐富的功能和客制化選項，N25F在嵌入式控制器市場上非常受歡迎。

群聯X1 SSD平臺是一款針對企業級SSD市場的U.3 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD存儲方案。它在隨機讀取IOPS速度方面的大幅提升, 使其非常適用于處理數千個客戶端的人工智能訓練和應用服務器。X1平臺提供了更高的速度和更低的功耗，以具有成本效益的解決方案消除了性能瓶頸，顯著提高了服務質量（QoS），并為關鍵商務應用提供了最高水平的數據完整性和安全性。該產品最近還榮獲了2023年臺灣精品獎。

「從Andes晶心科技之前的V3架構到基于RISC-V的V5架構，雙方的合作已經持續了近十年。Andes提供的處理器有許多選配功能，而Andes CustomExtension （ACE）自動化工具非常強大，可以根據我們確切的需求客制化指令。」群聯研發副總鄭國義說道。「我們很高興能與Andes晶心科技合作。通過晶心科技提供的處理器和技術支持，相信兩家公司在未來會有更多合作的機會。」

「Andes晶心科技的AndesCore N25F提供了高效的性能和靈活的配置，使其成為高性能嵌入式控制器的理想選擇。事實上，N25F一直是最暢銷的RISC-V核。」Andes晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士說道。「我們非常感謝能與群聯合作許多項目。群聯是一個理想的客戶，他們不斷與我們合作開發成功的產品，同時還對我們的處理器和開發工具提供了有幫助的反饋。我們已經將合作擴展至超標量D45核心，并期待群聯會推出更多基于AndesCore的產品。」

【關于邁向安全: ANDES RISC-V 車規應用研討會】

汽車電子產業快速發展，其安全性也日益重要。為促進RISC-V生態系發展及車規級SOC芯片需求，Andes晶心將攜手先楫半導體、芯科集成、SGS- TU?V SAAR、IAR、VECTOR、豆莢、瓶缽、兆松等合作伙伴共同舉辦線下車規應用研討會，與觀眾分享全方位的RISC-V汽車電子相關技術與測試標準介紹，并解析Andes ISO 26262 ASIL-D多款車用處理器以及支持RISC-V架構的功能安全軟件和工具等，協助您加速車用SOC設計，邁向車用安全之路。

我們誠摯邀請您前來參加本次邁向安全: ANDES RISC-V 車規應用研討會，并與現場貴賓進行經驗分享與對話交流。議程及更多信息請參閱活動官網: http://www.andestech.com/cn/2023_automotive_roadshow_cn/

關于群聯

群聯電子股份有限公司（TPEX: 8299）是全球領先的NAND閃存控制器IC和存儲解決方案提供商。我們提供多種服務，包括控制器設計、系統整合、IP授權和全方位的完整解決方案，涵蓋SSD（PCIe/SATA/PATA）、eMMC、UFS、SD和USB界面等應用領域，面向消費者、工業和企業市場。作為產業協會的積極成員，群聯是SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，同時也是JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe和IEEE-SA的貢獻者。

關于Andes晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區，2017年于臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超標量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)及多核系列，可應用于各式SoC與應用場景。晶心并提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore 的SoC累積總出貨量已達120億顆。